世界第二大芯片制造商三星電子有限公司正在加大對半導體外包的力度，將公司代工業務拆分為新的單位，作為對市場領導者臺積電挑戰的一部分。

三星正在提升代工業務以顯示其獨立性，并確保其獲得公司內部資源。 韓國公司周三也向客戶承諾，將搶先競爭對手引進新的生產技術，并在今年第四季度開始投產。

代工營銷高級總監Kelvin Low表示，為該業務創建一個單獨的部門可能會減輕與三星其他部門有競爭的一些潛在客戶的擔憂。

“作為我們承諾在代工領域認真努力的一部分，我們認為最好創建一個獨立的組織，”Low說。 “這將造成更少的利益沖突——雖然最近并不真的存在這樣一個問題——但這仍然是一些客戶的想法。”

三星的承諾強調其芯片單元的重要性和外包芯片生產需求的增長。相比以前，少有公司能夠投資數十億美元用來建造和設備工廠，并將資金用于研究新的生產。臺積電通過為蘋果公司(Apple Inc.)等公司生產零部件而占據市場份額，在過去五年中的收入增長了兩位數。

韓國最大商業集團的電子部門目前并未突破其代工廠的銷售。作為世界上最大的內存芯片制造商，這些組件的銷售占公司半導體總收入的大部分，在第一季度15.66萬億韓元收入中貢獻了12.12萬億韓元(105億美元)。這表明，其他芯片，包括代工廠所生產的和自己內部消費的芯片，在本季度的銷售額為3.54萬億韓元，比上年增長了10%。但這仍然不到臺積電本季度收入85.3億美元的一半。

三星公司的芯片單位貢獻了全公司營業利潤的三分之二，與臺積電和英特爾一起競爭，以提高納米行業產出的速度。目前生產最好的是10納米產品。三星表示，10納米產品是首批批量生產，臺積電表示，現在全面投產10納米，今年下半年產量快速增長。