高通主動交罰款 以和解臺灣對其提起的反壟斷訴訟

• 2018年8月10日 ZhouXun來源：網易科技 1302 85
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臺灣公平貿易委員會表示，高通還同意與其他芯片和手機制造商就專利許可協議進行真誠地協商。

8月10日消息，據國外媒體報道，臺灣監管機構公平貿易委員會周五表示，美國移動芯片制造商高通公司以27.3億元新臺幣(約合8900萬美元)罰款，和解臺灣監管機構對其提起的反壟斷訴訟。

臺灣公平貿易委員會表示，高通還同意與其他芯片和手機制造商就專利許可協議進行真誠地協商。

由于存在拒絕向不同意其專利授權條款的手機制造商銷售芯片等涉嫌壟斷市場問題，臺灣公平貿易委員會在2017年對高通處以234億元新臺幣(約合7.78億美元)的罰款。而這次和解，將去年的罰單金額降至8900萬美元。

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高通推出驍龍670

對于高通來說，去年推出的針對中端智能手機市場的驍龍660可謂是非常的成功，雖然是一款針對中端市場的產品，但是憑借不俗的性能表現和相對于驍龍800系列較高的性價比，得到了非常多的手機品牌廠商的認可，不少旗艦機也選擇采用了驍龍660。

而鑒于去年驍龍660系列在中高端智能手機市場的大獲成功，很早就有傳聞高通將推出驍龍660的繼任者——驍龍670，但是之后卻意外的迎來了驍龍700系列。

今年年初，高通在MWC2018上正式推出了全新的驍龍700系列，定位介于針對中端市場的驍龍600系列和針對高端旗艦機的驍龍800系列之間。加入了原本驍龍800系列才有的人工智能引擎AI Engine和圖像信號處理器，AI性能和效能得到了大幅的提升。

而此前外界一直傳聞的驍龍670，最終也被證實是驍龍710。不久前發布的小米8SE和vivo NEX均搭載了驍龍710處理器。顯然在驍龍710推出之后，驍龍660的后續產品——驍龍670的地位可能將會變得比較尷尬。

根據高通公布的資料顯示，驍龍 670基于10nm工藝，采用了八核心設計，包括兩個主頻2.0GHz Kryo 360(基于A75定制)高性能核心，以及六個主頻1.7GHz Kryo 360(基于A55定制)高能效核心。高通宣稱在驍龍670的CPU性能方面比前代提升了15%。

GPU方面則從前代的 Adreno 512 升級到了Adreno 615，渲染性能提高了25%。

ISP則采用了Spectra 250，最大支持 2500萬像素單攝和 1600萬像素雙攝方案，內置了Hexagn 685 DSP，集成了 X12 LTE 基帶方案，最高支持 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度。

與驍龍710對比來看，驍龍670與其有著同樣的CPU內核組成架構，區別在于驍龍710的兩個Kryo 360大核的主頻更高，達到了2.2GHz。GPU性能上也略低于驍龍710的Adreno 616。兩者的ISP和DSP型號一致。不過，基帶上驍龍710則集成的是網絡傳輸速度更快的驍龍X15 LTE基帶。

也就是說，驍龍670在整體的性能上其實與驍龍710非常接近，只是稍微在CPU/GPU/基帶性能上略低一些，雙方的差異并不明顯。不過需要注意的是，驍龍710加入了原本驍龍800系列才有的人工智能引擎AI Engine，這是驍龍670所不具備的，所以在AI能力上驍龍670可能是要明顯弱于驍龍710的。

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