東芝內(nèi)存CEO：不擔(dān)心近期內(nèi)存芯片價(jià)格下滑

• 2018年9月20日 ZhangHongYuan來(lái)源：新浪科技、快科技 307 12
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東芝內(nèi)存CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)周三稱，他并不擔(dān)心近期的內(nèi)存芯片價(jià)格下滑，并重申公司計(jì)劃在兩三年內(nèi)上市。

北京時(shí)間9月20日凌晨消息，全球第二大NAND閃存制造商?hào)|芝內(nèi)存(Toshiba Memory)今日表示，公司已經(jīng)在準(zhǔn)備IPO(首次公開(kāi)招股)事宜，最快將在2年內(nèi)上市。

東芝內(nèi)存CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)周三稱，他并不擔(dān)心近期的內(nèi)存芯片價(jià)格下滑，并重申公司計(jì)劃在兩三年內(nèi)上市。

成毛康雄說(shuō)：“短期內(nèi)的價(jià)格波動(dòng)是供需平衡的體現(xiàn)，但東芝關(guān)注的是市場(chǎng)長(zhǎng)期需求，這些需求將受到智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心所帶來(lái)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量增長(zhǎng)的推動(dòng)。”

去年9月，東芝同意以2萬(wàn)億日元(約合180億美元)的價(jià)格將旗下芯片業(yè)務(wù)部門(即東芝內(nèi)存)出售給貝恩資本財(cái)團(tuán)。貝恩資本財(cái)團(tuán)成員還包括蘋果、戴爾和其他幾家公司。

根據(jù)協(xié)議，東芝將持有約東芝內(nèi)存40%的股份。其他貝恩聯(lián)盟的成員包括蘋果公司、韓國(guó)芯片制造商SK海力士、戴爾科技、希捷科技、金士頓科技和豪雅。

調(diào)研公司TrendForce數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度NAND閃存價(jià)格平均下滑了15%至20%，主要是因?yàn)楣?yīng)過(guò)剩所致。

雖然如此，東芝內(nèi)存與合作伙伴西部數(shù)據(jù)仍計(jì)劃在本月開(kāi)始新產(chǎn)線的量產(chǎn)。該產(chǎn)線位于日本中部的四日市(Yokkaichi)，是其第五個(gè)產(chǎn)線。

此外，兩家公司還在日本北部的北上市(Kitakami)建造一座新的內(nèi)存芯片工廠。新工廠將生產(chǎn)先進(jìn)的3D NAND芯片。

TrendForce數(shù)據(jù)顯示，基于營(yíng)收，今年第二季度東芝和西部數(shù)據(jù)總計(jì)占據(jù)全球NAND閃存市場(chǎng)33.8%的份額，而三星電子為36.4%。

此外，成毛康雄今日還表示，東芝內(nèi)存仍堅(jiān)持“盡快上市”的計(jì)劃。而且，公司目前已開(kāi)始了IPO(首次公開(kāi)招股)的初步籌備工作。

成毛康雄說(shuō)：“我們的計(jì)劃沒(méi)變，希望在兩三年內(nèi)上市。”

相關(guān)閱讀：東芝新內(nèi)存工廠落成：已開(kāi)始生產(chǎn)96層3D閃存

昨日，東芝內(nèi)存公司與西部數(shù)據(jù)為日本三重縣四日市的一座Fab 6半導(dǎo)體工廠與內(nèi)存研發(fā)中心舉行了慶祝儀式。

東芝于去年2月份開(kāi)始建造Fab 6工廠，并于本月早些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)96層3D閃存。該工廠專門用于制造3D閃存，東芝與西數(shù)已經(jīng)為該工廠安裝了尖端的制造設(shè)備。

東芝看到了企業(yè)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心以及智能手機(jī)對(duì)于3D閃存的需求正在成倍增長(zhǎng)，并預(yù)計(jì)閃存需求未來(lái)幾年將繼續(xù)擴(kuò)大，所以進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)投資。

與Fab 6工廠相鄰的內(nèi)存研發(fā)中心已于今年3月份開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

東芝內(nèi)存總裁兼首席執(zhí)行官成毛康雄說(shuō)：“我們很高興有機(jī)會(huì)擴(kuò)大我們最新一代3D閃存的市場(chǎng)，F(xiàn)ab 6和內(nèi)存研發(fā)中心使我們能夠保持我們?cè)谠擃I(lǐng)域的領(lǐng)先地位。”

西數(shù)CEO也出席了慶祝活動(dòng)，表示東芝和西數(shù)將聯(lián)合推動(dòng)3D閃存開(kāi)發(fā)，繼續(xù)提高兩者在閃存行業(yè)的技術(shù)與成本優(yōu)勢(shì)。

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