2020撓性覆銅板企業競爭格局及未來風險趨勢分析

• 2020年10月16日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網 465 24
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撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亞胺(PI)薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。

撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亞胺(PI)薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔(普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔)、鋁箔和銅-鈹合金箔。絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。

據中研研究院《2020-2025年撓性覆銅板FCCL行業現狀分析及投資價值預測報告》

2020撓性覆銅板企業競爭格局及未來風險趨勢分析

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數(Dk)性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。

撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。由于電子技術的快速發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出*。

我國撓性覆銅板(FCCL)從20世紀80年代開始研制，研制單位、企業有電子十五所、湖北化學研究院、原國營第704廠研究所等。1987年在原國營第704廠通過了“覆銅箔聚酰亞胺薄膜”和“覆銅箔聚酯薄膜”兩種三層法撓性覆銅板的設計定型，撓性覆銅板并形成了1條自制的小型簡陋生產線，為當時重要項目配套小批供貨。由于市場開發和原材料方面限制等原因，我國撓性覆銅板在20世紀的80～90年代中期，除少數幾個研究所有少量的生產，規?；a基本上是空白。直到上世紀90年代中后期，才有中美合資的九江福萊克斯有限公司，形成了年產60萬m2的生產能力。

據全國覆銅板行業協會統計資料，中國大陸共有覆銅板企業約70家，主要分布在華東及華南地區，年產量約3億平方米，其中華東地區年產量已達1.6億平方米，占大陸年總產能的56%左右，華南地區年產量為1.1億平方米，占大陸年總產能的39%，其余東北、西北、西南及華中四個地區僅占大陸年總產能的5%。

若按企業資金類型劃分，陸資企業共26家，占大陸企業總數的37%，只占大陸年總產能的18.2%，另有44家為外資企業(主要為臺資覆銅板企業)，占大陸企業總數的63%，卻占大陸年總產能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場，其占有率達90%以上。

圖表：中國大陸撓性覆銅板產能區域分布情況

資料來源：中研普華產業研究院

進入21世紀，湖北化學研究院的撓性覆銅板逐漸形成較大產能，幾家專業撓性覆銅板廠開始研發生產，臺資幾家撓性覆銅板公司如臺虹科技、雅森電子、律勝科技等先后在大陸設廠，還有些剛性覆銅板廠家也增加了撓性覆銅板生產線。近幾年，更有幾家公司建成二十幾條生產線。使我國撓性覆銅板的產量逐年增加。從2000年到2012年的十三年中，我國撓性覆銅板及相關制品的產量平均遞增率達到44.7%的高速度。

在電子整機和半導體的驅動下，近幾年，我國撓性覆銅板市場保持高速發展。中國大陸撓性覆銅板產量在2015～2018年的產值平均增長率將達到6.0%，撓性覆銅板的產量從2015年的5022萬m2，增長到了2018年的6322萬m2。

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