8日晚間，聚飛光電公告披露，公司與蘇州熹聯光芯微電子科技有限公司(下稱熹聯光芯)簽訂增資協議，出資6000萬元取得熹聯光芯6.263%的股權。值得關注的是，公司本次對熹聯光芯的增資，是為了熹聯光芯及其控股子公司順利實施對德國公司SicoyaGmbH控股權的收購。
8日晚間，聚飛光電公告披露，公司與蘇州熹聯光芯微電子科技有限公司(下稱熹聯光芯)簽訂增資協議，出資6000萬元取得熹聯光芯6.263%的股權。值得關注的是，公司本次對熹聯光芯的增資，是為了熹聯光芯及其控股子公司順利實施對德國公司SicoyaGmbH控股權的收購。
公開資料顯示，SicoyaGmbH是一家位于德國柏林卡爾舍勒街16號(Carl-Scheele-Str.16,D-123489Berlin)的公司，主要業務為：研發、制造和銷售硅光子芯片、光電子芯片及光電子器件。
未來，隨著光傳輸方式進一步向運算和通信系統底層延伸，硅光子技術還有望實現系統內光傳輸及全光運算芯片，可廣泛應用于航空航天、自動駕駛、生物傳感、超級計算機等前沿領域。
2018年12月，聚飛光電的全資子公司聚飛(香港)發展有限公司(以下簡稱“聚飛香港”)以自有資金出資100萬歐元向SicoyaGmbH投資。
截止本公告日，聚飛香港持有SicoyaGmbH2.30%的股權。該項收購完成后，聚飛香港原直接投資將暫時保留。
在通信光電器件行業，封裝技術是連接光電芯片和光電模塊的關鍵一環。封裝工藝極大影響模塊產品性能，也占據光電模塊產品的大部分成本。隨著速率的提升，高速光電集成封裝技術的重要性更加突出。近兩年來業內熱點的光電共同封裝CPO(Co-package Optics)技術就是在板級或基片級采用裸芯片(如激光器芯片，硅光芯片等)間混合集成封裝，有效應對800G以上速率在密度尺寸、功耗、電磁輻射干擾性能及成本等方面的嚴峻挑戰。
在可預見的3-5年內，光電共同封裝CPO技術將逐漸改變光電互聯的技術方案以及業內生態，給光電器件行業帶來革命性影響。
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