芯片封測行業前景如何?芯片封測生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試Final Test.在此之前,由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。芯片封測也面臨著深亞微米工藝和頻率不斷提高所帶來的新的測試問題。
芯片封測行業前景如何?芯片封測生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試Final Test.在此之前,由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。芯片封測也面臨著深亞微米工藝和頻率不斷提高所帶來的新的測試問題。過去測試靜態阻塞故障的ATPG測試模式已不再適用,在傳統工具上添加功能模式卻難以發現新的故障。較好的方式是,對過去的功能模式組進行分類以判斷哪些故障無法檢測,然后創建ATPG模式來捕獲這些遺漏的故障類型。
目前,密集雙面板上的測試點還不夠多,每個復雜的芯片都必須配備邊界掃描電路。如果沒有邊界掃描,板級的制造缺陷查找就相當困難,甚至無法查找。借助于邊界掃描,板級測試就極為容易,并且與芯片內的邏輯電路無關。邊界掃描也可在生產的任一階段將ATPG模式配置到芯片的掃描鏈上。
芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現代化技術的基礎,很多的設備都需要用到芯片,比如手機、電腦等,正因為有了這些芯片的組成才會有現在的高科技設備。
封測的技術含量相對較低,國內企業最早以此為切入點進入集成電路產業,近年來,國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力,技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下,大陸封測企業近水樓臺,搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。
目前,全球芯片封測行業廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導體等,行業呈現高速集中的特征,格局相對穩定。根據2019年全球排名前15位的半導體銷售的預測排名情況來看,美國六家公司上榜、歐洲三個、韓國、日本和中國臺灣各兩個。2019年英特爾將以69832億美元位列第一,其次是三星和臺積電。5G時代的來臨,也讓有些芯片廠商看到了趕超機會,與4G時代的“高通獨大”現象不同,目前發布的5G芯片產品各具特色,多家廠商都拿出了不同風格的產品,未來市場格局撲朔迷離。
根據我國《中國制造2025》規劃目標,到2020 年,芯片封測產業自給率達到40%,當前我國半導體產業的自給率僅不到15%,具備較大的發展空間。從全球比較來看,在核心產業鏈中,中國企業的占比仍然非常低,也具備顯著的發展潛力。
中國半導體行業協會統計,2018年中國集成電路產業銷售額6532億元,同比增長20.7%。其中,設計業同比增長21.5%,銷售額為2519.3億元;芯片封測繼續保持快速增長,同比增長25.6%,銷售額為1818.2億元;封裝測試業銷售額2193.9億元,同比增長16.1%。2019年第一季度中國集成電路產業銷售額1274億元,同比增長10.5%,增速同比下降了10.2個百分點,環比下降了10.3個百分點。其中:設計業同比增長16.3%,銷售額為458.8億元;制造業同比增長10.2%,芯片封測銷售額為392.2億元;封測業增速下降幅度最大,增速環比下降了11個百分點,同比增長5.1%,銷售額423億元。
受益于物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇,封測技術也在過去的幾年里不斷向前發展。本土龍頭企業長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十,并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。
《2020-2025年中國芯片封測行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對我國芯片封測行業的供需狀況、發展現狀、子行業發展變化等進行了分析,重點分析了芯片封測行業的發展現狀、如何面對芯片封測行業的發展挑戰、行業的發展建議、芯片封測行業競爭力,以及芯片封測行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了芯片封測行業的整體發展動態,對芯片封測行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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