半導體產品開始進入景氣周期 半導體集成電路市場規模預測

• 2021年6月10日 YeYuJuan來源：央視 北京商報 1341 88
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我國集成電路產業在技術創新與市場化上取得了顯著突破，設計工具、制造工藝、封裝技術、核心設備、關鍵材料等方面都有顯著提升。

當前，全球半導體產業進入重大的調整期，集成電路產業的風險與機遇并存。

2020年我國集成電路產業規模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時，我國集成電路產業在技術創新與市場化上取得了顯著突破，設計工具、制造工藝、封裝技術、核心設備、關鍵材料等方面都有顯著提升。

在中國經濟穩健增長的態勢下，受5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用驅動，中國集成電路市場需求仍將持續增長，重要性也將進一步提升。據了解，今年以來，全球集成電路產業迎來快速發展期。一季度，全球半導體產品銷售額達到1231億美元，同比增長17.8%，創歷史新高。中國半導體行業協會統計顯示，中國集成電路產業2021年第一季度呈現超高速增長，銷售額達到1739.3億元，同比增長18.1%。

《2021全球半導體市場發展趨勢白皮書》顯示，全球半導體市場2020年市場規模達到4400億美元，同比增長6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導體產品開始進入景氣周期，其中增長最大的是邏輯芯片(11.1%)，傳感器(10.7%)和存儲器(10.4%)。從區域結構來看，中國已經連續多年成為全球最大的半導體消費市場。目前，中國市場占比達到34.4%。美國、歐洲、日本和其他市場的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

中國集成電路產業在擴大規模的同時，也在不斷優化結構。目前國內芯片設計業銷售額已達到3778億元，高于整體產業增速。2020年芯片制造業銷售額達到2560億元，規模首次超過芯片封測業。

當前中國集成電路產業面臨兩大壁壘：一是政策壁壘，中國的集成電路發展受到美國等國限制，面臨政治上的艱辛;二是產業新壁壘，產業上的難點主要體現在技術上，中國半導體行業必須盡快做強核心專利。2020年中國前十大集成電路設計城市，前6家均為20年前布局的產業化基地。產業化基地對產業發展起關鍵作用，要繼續加強技術創新服務平臺建設，打造產業鏈建設平臺。

對于我國集成電路發展，一是堅持營造良好的產業環境，落實好現有支持集成電路產業發展的政策，推動資源有效流動，資源高效配置，市場高度融合。二是堅持市場導向構建生態，充分發揮市場在資源配置中的決定作用，更好地發揮政府作用，以企業為主體，引導產業優化布局。三是繼續推進產業鏈各環節的開放合作，進一步改善營商環境，為國內外企業開展合作創造更好的條件。

欲了解集成電路行業具體詳情可點擊查看《2021-2025年中國半導體集成電路行業發展預測與投資研究咨詢報告》。

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