第三代半導體板塊持續拉升,在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動,以及化合物半導體的國產替代趨勢下,未來成長空間廣闊,相關廠商有望迎來較好的發展機遇。
第三代半導體板塊持續拉升,在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動,以及化合物半導體的國產替代趨勢下,未來成長空間廣闊,相關廠商有望迎來較好的發展機遇。
數據顯示,今年一季度全球半導體產品銷售額1231億美元,同比增長17.8%,創下了歷史新高。而根據世界半導體貿易統計組織的預估,今年全球半導體產值將達5272億美元,增長19.7%;2022年全球半導體產值則可望進一步達5734億美元,再增長8.8%。
無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。
半導體芯片產業是對信息安全、國民經濟極其重要的戰略性產業。與國內市場的龐大需求相比,國產半導體芯片體量仍然較小,我國大部分芯片需要從歐美國家進口,信息安全存巨大隱患。而且半導體產業面臨核心技術缺失、自主創新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。
半導體是許多工業整機設備的核心,普遍應用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業/醫療、軍事/政府等核心領域。半導體主要由四個組成部分組成:集成電路(約占81%),光電器件(約占10%),分立器件(約占6%),傳感器(約占3%),因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照產品種類又主要分為四大類:微處理器(約占18%),存儲器(約占23%),邏輯器件(約占27%),模擬器件(約占13%)。
2020年,我國集成電路產業規模達到8848億元,“十三五”期間年均增速近20%,為全球同期增速的4倍。喬躍山表示,未來,在中國經濟穩健增長的態勢下,在5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動下,中國集成電路市場需求仍將持續增長。
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2021-2026年半導體行業風險投資態勢及投融資策略指引報告
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