華為入股半導體科技公司 2021-2026第三代半導體產業投資前景規模趨勢調研

• 2021年7月6日 WuYaNan來源：東方財富網 中研網 650 37
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半導體設備制造業是集成電路的基礎產業，是完成晶圓制造、封裝、測試環節的基礎，是實現集成電路技術進步的關鍵，在集成電路產業中占有極為重要的地位。基于硅材料的功率半導體器件已經接近其物理極限，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導體材料則代表

華為入股半導體科技公司

企查查APP顯示，7月1日，東莞市天域半導體科技有限公司發生工商變更，新增股東華為關聯公司深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)，同時公司注冊資本由約9027萬元人民幣增至約9770萬元人民幣，增幅超8%。企查查信息顯示，該公司成立于2009年，法定代表人為李錫光，經營范圍包含：研發、生產、銷售：碳化硅外延晶片，半導體材料及器件等。

第三代半導體材料代表半導體產業未來

東莞市天域半導體科技有限公司是我國第一家專業從事第三代半導體碳化硅 (SiC) 外延片研發、生產和銷售的企業。半導體設備制造業是集成電路的基礎產業，是完成晶圓制造、封裝、測試環節的基礎，是實現集成電路技術進步的關鍵，在集成電路產業中占有極為重要的地位。基于硅材料的功率半導體器件已經接近其物理極限，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導體材料則代表了半導體產業的未來。

半導體產業呈快速增長態勢

當前，我國集成電路產業正在不斷發展，裝備制造業技術水平正在不斷提高，國產集成電路專用設備已成為各大集成電路廠商的重要選擇。

隨著國內研發能力的不斷增強，不少國內芯片設計企業開始占據領先地位，數據顯示，目前中國芯片企業已經超過2000家，與五年前相比增長了近一倍。隨著5G、AI等新一輪科技逐漸走向產業化，國內芯片行業將會迎來良好發展，從而給國內測試設備市場帶來需求。

隨著中國大陸及中國臺灣等地半導體產業的持續快速發展，全球半導體產業區域結構正在發生巨大變化。中國大陸半導體行業雖總體起步較晚，但是憑借著巨大的市場潛力、人力成本優勢以及良好的產業政策環境，吸引了大批全球領先的半導體企業相繼來華投資建廠。與此同時，中國本土廠商也在快速崛起，整個產業呈快速增長態勢。

未來，我國半導體產業發展前景如何？5G技術開啟了信息時代的新紀元，也打開了需求缺口——受益于新能源汽車、5G、消費電子領域需求強勁，未來幾年，國內SiC和GaN功率半導體市場將迎來高速增長。從基本面看，中國擁有第三代半導體材料最大的應用市場。

近期，半導體芯片的熱度持續走高。一方面，國產14nm芯片明年底可以實現量產，國產芯片已經迎來最好的時刻。 在國家大力推進集成電路產業發展的大背景下，28 納米更將成為 100% 國產芯片的新起點。另一方面，6月中旬，IC Insights上調了2021年半導體產值成長預估，從原來的成長19%調至24%，2021年全球半導體產值將有望首次突破5000億美元。

半導體行業研究報告在總結中國行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。未來半導體行業將如何發展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年半導體行業風險投資態勢及投融資策略指引報告》。

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