2022年全球半導體設備有望突破千億美元 半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測

• 2021年7月14日 ZhouJiaLiang來源：36氪 網易 搜狐 1062 68
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國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)預估，全球半導體制造設備今年銷售總額可望達953億美元，將創(chuàng)歷史新高紀錄，2022年有機會進一步突破1000億美元大關，再創(chuàng)新高。其中，包含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等今年銷售額將達817億美元，年增34%，2022年有望實現(xiàn)860億美元規(guī)模

國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)預估，全球半導體制造設備今年銷售總額可望達953億美元，將創(chuàng)歷史新高紀錄，2022年有機會進一步突破1000億美元大關，再創(chuàng)新高。其中，包含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等今年銷售額將達817億美元，年增34%，2022年有望實現(xiàn)860億美元規(guī)模。

半導體專用設備市場與產業(yè)景氣狀況緊密相關，下游市場需求帶動設備規(guī)模持續(xù)增長。未來隨著下游5G通信、計算機、消費電子、網絡通信等行業(yè)需求的穩(wěn)步增長，以及物聯(lián)網、人工智能、汽車電子、智能手機、智能穿戴、云計算、大數據和安防電子等新興領域的快速發(fā)展，集成電路產業(yè)面臨著新型芯片或先進工藝的產能擴張需求，為半導體專用設備行業(yè)帶來廣闊的市場空間。

2021年全球半導體產值有望首次突破5000億美元

近期，半導體芯片的熱度持續(xù)走高。一方面，國產半導體明年底可以實現(xiàn)量產，國產芯片已經迎來最好的時刻。 在國家大力推進集成電路產業(yè)發(fā)展的大背景下，28 納米更將成為 100% 國產芯片的新起點。另一方面，6月中旬，IC Insights上調了2021年半導體產值成長預估，從原來的成長19%調至24%，2021年全球半導體產值將有望首次突破5000億美元。

半導體行業(yè)市場分析

半導體芯片產業(yè)是對信息安全、國民經濟極其重要的戰(zhàn)略性產業(yè)。與國內市場的龐大需求相比，國產半導體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進口，信息安全存巨大隱患。而且半導體產業(yè)面臨核心技術缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領域。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價。半導體按照產品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

據統(tǒng)計，中國的移動手機已占據全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%。中國電子制造大國的半導體地位已被廣泛認可。從動態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導體產業(yè)技術發(fā)展報告(2019年)》預測，2024年我國半導體應用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復合增長率超過40%。

想要了解更多半導體行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。

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