英特爾被三星超越！還能否完成逆襲 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)

• 2021年8月4日 ZhouJiaLiang來源：新浪 搜狐 騰訊 1125 72
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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年第二季度三星電子的收入超過英特爾，成為全球第一大芯片制造商。據(jù)報(bào)道，三星電子第二季度的收入為197億美元，超過了英特爾的196億美元。?

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年第二季度三星電子的收入超過英特爾，成為全球第一大芯片制造商。據(jù)報(bào)道，三星電子第二季度的收入為197億美元，超過了英特爾的196億美元。

自上世紀(jì)80年代以來，英特爾一直在維持著在半導(dǎo)體市場(chǎng)上的王者地位。而則是其最強(qiáng)大的挑戰(zhàn)者，曾在2017年和2018年內(nèi)存芯片銷售額大幅增長(zhǎng)時(shí)超越英特爾，但隨后又被英特爾又能完成反超。而現(xiàn)在，相似的劇情再次出現(xiàn)，這次英特爾能重奪第一的位置嗎？

業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，受內(nèi)存芯片需求穩(wěn)步增長(zhǎng)的推動(dòng)，三星目前仍將是全球收入最高的芯片制造商。市場(chǎng)研究公司 Gartner 預(yù)測(cè)，今年全球存儲(chǔ)芯片銷售額將增長(zhǎng)33% ，而 CPU 銷售額僅增長(zhǎng)4% 。個(gè)人電腦的銷售量，自從疫情以來一直在增長(zhǎng)，最近已經(jīng)開始下降，預(yù)計(jì)將對(duì)英特爾產(chǎn)生負(fù)面影響。

芯片行業(yè)分析

廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.3%。2020年我國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

中國(guó)大力推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化

中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國(guó)內(nèi)汽車行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國(guó)汽車用芯片進(jìn)口率超90%，國(guó)內(nèi)汽車芯片市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。

為此，2020年9月，由科技部、工信部、新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心作為國(guó)家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)牽頭，70余家企事業(yè)單位成立“中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”，正努力為實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展建言獻(xiàn)策。

2020年11月，國(guó)務(wù)院辦公廳印發(fā)《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》，《規(guī)劃》明確，將著力推動(dòng)車控操作系統(tǒng)及計(jì)算平臺(tái)、車規(guī)級(jí)芯片等自動(dòng)駕駛技術(shù)和裝備研制。

想要了解更多芯片行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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