目前,半導體行業發展雖然在一定程度上受到了國外供應鏈的影響,但同時國產替代進程提速,疊加下游新能源車、風電光伏、5G等產業發展預測,我們認為半導體行業發展狀況仍然樂觀,且處于起步階段,如果說過去十年是消費電子的黃金十年,那么接下來則將是半導體的黃金十年
半導體材料和設備是半導體產業鏈的基石,是推動集成電路技術創新的引擎。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下,本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力,逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局,推進中國半導體材料國產化進程。
在半導體材料市場構成方面,硅片占比最大,占比為32.9%。其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%。此外,拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整體來看,各細分半導體材料市場普遍較小。
根據中研普華研究院《2022-2027年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告》分析:
半導體市場經濟
2021 年中國集成電路產業銷售額為 10458.3 億元, 首次突破萬億元,同比增長 18.2%。其中:設計業銷售額為 4519 億 元,同比增長 19.6%;制造業銷售額為 3176.3 億元,同比增長 24.1%; 封裝測試業銷售額 2763 億元,同比增長 10.1%。根據海關統計,2021 年中國進口集成電路 6354.8 億塊,同比增長 16.9%;進口金額 4325.5 億美元,同比增長 23.6%。2021 年中國集成電路出口 3107 億塊,同 比增長 19.6%,出口金額 1537.9 億美元,同比增長 32%。
在需求旺盛的驅動下,全球半導體市場保持高速增長態勢,2021年半導體行業的市場規模達到12829億元,同比增長15.97%。
據統計,2020年中國半導體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導體材料的不斷發展,預計2022年我國半導體硅片市場規模將超200億元。
目前,半導體行業發展雖然在一定程度上受到了國外供應鏈的影響,但同時國產替代進程提速,疊加下游新能源車、風電光伏、5G等產業發展預測,我們認為半導體行業發展狀況仍然樂觀,且處于起步階段,如果說過去十年是消費電子的黃金十年,那么接下來則將是半導體的黃金十年,未來發展潛力巨大。
隨著新能源汽車、5G、PD快充等市場的發展,我國國產化第三代半導體產品無法滿足龐大的市場需求,目前有超過八成產品以來進口。可見第三代半導體產品國產化替代空間較大。
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2022-2027年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告
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