2022年半導體硅材料行業現狀及趨勢預測

• 2022年7月10日 HaoChenChong來源：互聯網 1119 72
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目前，我國半導體硅材料產業只能滿足國內企業對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內企業對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內企業所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。

2022年半導體硅材料行業現狀及趨勢預測

目前，我國半導體硅材料產業只能滿足國內企業對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內企業對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內企業所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。

全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產，這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術優勢。

中國的半導體硅材料行業生產水平與國際企業的先進生產水平差距很大，國內企業的市場主要在4-6英寸硅片方面，而在8英寸和12英寸市場方面，國內企業雖然做了很多努力卻沒有取得預期的效果。一邊是快速增長的8英寸和12英寸市場，另一邊是國內企業的幾乎為零的市場占有率，兩者的反差是巨大的。

從上世紀末開始，全球6英寸以下集成電路和分立器件生產線快速向中國轉移，國外主要硅片供應商減少或停止了6英寸及以下硅片的生產，在這一市場背景下我國半導體硅材料行業實現了從4英寸到6英寸的產業升級。在未來幾年這一產業轉移的過程還將繼續，我國小尺寸硅片的市場規模還將有很大的發展空間。

目前，全球6英寸硅片的需求量約為600萬片/月，我國6英寸拋光硅片的產能約為100萬片/月。由于成本的原因，6英寸及以下的集成電路生產線將逐步轉向分立器件生產，我國小直徑硅片行業的重點將是研磨片和重摻拋光片襯底及外延片。

我國集成電路制造企業的技術水平和生產能力和國際先進企業的差距已越來越小，在巨大的市場需求推動下，我國將有更多的12英寸生產線建設投產，全球也將有更多的8英寸生產線向中國轉移，這為我國半導體硅材料產業的再一次技術升級準備了巨大的市場。

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