半導體材料行業分析2022 行業規模創歷史新高 中國已成為全球最大市場

• 2022年11月4日 ChenZeFang來源：互聯網 1259 82
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近日 SIA 發布報告，2022 年 2 月全球半導體行業銷售額為 525 億美元，較 2021 年 2 月 同比增長 32.4%。全球半導體銷售額在 2 月份保持了強勁的增長趨勢，已經連續 11 個月 增長超過 20%，本次增速更是首次突破 30%。2022 年 4 月 15 日臺

近日 SIA 發布報告，2022 年 2 月全球半導體行業銷售額為 525 億美元，較 2021 年 2 月 同比增長 32.4%。全球半導體銷售額在 2 月份保持了強勁的增長趨勢，已經連續 11 個月 增長超過 20%，本次增速更是首次突破 30%。2022 年 4 月 15 日臺積電舉行 2022 年 Q1 法說會，Q1 業績再次超出指引上限，雖然手機及消費電子需求疲軟，但 HPC 及汽車業 務會保持強勁增長。

半導體材料方面，臺積電建立多元化的全球供應商基地，在不同地 區建立一定庫存。最近信越化學、SUMCO、陶氏等半導體材料龍頭公司法說會對于行 業指引樂觀，行業高景氣持續。

近年來，隨著產業分工更加精細化，半導體產 業以市場為導向的發展態勢愈發明顯。從生產環節來看，制造基地逐步靠近需求市場， 以減少運輸成本;從產品研發來看，廠商可以及時響應用戶需求，加快技術研發和產品 迭代。我國作為全球最大的半導體消費市場，半導體封測經過多年發展在國際市場已經 具備較強市場競爭力，而在集成電路設計和制造環節與全球領先廠商仍有較大差距，特別是半導體設備和材料。SIA 數據顯示，2020 年國內廠商在封測、設計、晶圓制造、材 料、設備的全球市占率分別為 38%、16%、16%、13%、2%，半導體材料與設備的國產替代重要性日益凸顯。

據中研普華產業研究院出版的《2022-2027年中國半導體材料行業市場深度調研及投資策略預測報告》統計分析顯示：

半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

半導體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子 氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線 框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結材料和其他封裝材料。

行業規模創歷史新高 中國已成為全球最大市場

數據顯示，2006-2021 年全球半導體材料市場規模呈現波動并整體向上的態勢，在 2017 年后，受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動，行業規模呈上升趨勢，2021 年創歷史新高，達到 643 億美元，預計 2022 年將達到 698 億美元，同比增長 8.6% ，預計 2023 年將超過 700 億美元。 分類型看，半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，根據數據統計，2006-202 1 年， 晶圓制造材料市場規模穩步提升，從 217 億美元提升至 404 億美元，占比從 58.3% 提升至 62.8%;封裝材料市場規模先升后降，從 2006 年的 155.4 億美元提升至 2011 年的 236. 2 億 美元高點之后，到 2020 年下降至 204 億美元，2021 年又上升至 239 億美元，占比 37.2%。 預計 2022 年晶圓制造材料市場規模將達到 451 億美元，同比增長 11.5%，封裝材料將達到 248 億美元，同比增長 3.9%。

2021 年中國半導體材料市場規模 266.4 億美元，占比 41.4%，為全球半導體材料市場規模 最高的國家。我們認為，在中美貿易戰背景下，半導體國產替代已經成為產業共識，半導體 材料作為晶圓制造及封裝工藝的關鍵上游環節，國產廠商有望充分受益于中國晶圓廠擴產以 及自主可控的紅利，景氣度持續提升。

未來行業市場發展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2022-2027年中國半導體材料行業市場深度調研及投資策略預測報告》。

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