供給緊張 全球龍頭滿手訂單 這一芯片核心材料或再漲25% 半導體材料行業市場深度調研

• 2022年11月10日 LiBO來源：中研普華集團、行業新聞、中研網 267 9
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據行業新聞援引韓媒稱，近期晶圓生產的必需品光罩(掩膜版)供給緊張、價格攀升，相關業者如美商Photronics、日本DNP和Toppan滿手訂單。業界預測，和2022年高點相比，2023年掩膜版價格將再漲10%-25%。

據行業新聞援引韓媒稱，近期晶圓生產的必需品光罩(掩膜版)供給緊張、價格攀升，相關業者如美商Photronics、日本DNP和Toppan滿手訂單。

業界預測，和2022年高點相比，2023年掩膜版價格將再漲10%-25%。

資料顯示，掩膜版被認為是光刻工藝的“底片”，應用于半導體芯片、平板顯示、觸控、電路板等行業，是平板顯示、半導體等行業產品制造過程中第一道非常重要的工序，也是重要的關鍵部件之一。

掩膜版在半導體材料中占比約12%，僅次于硅片。據SEMI預計，從2021年下半年到2024年，將有25家新建的8英寸晶圓廠以及60家12英寸晶圓廠投入運營。

安信證券指出，隨著中國大陸地區晶圓廠的快速擴產，預計IC掩膜版的份額將快速提升，完成市場空間與國產化的雙重增長。

近日 SIA 發布報告，2022 年 2 月全球半導體行業銷售額為 525 億美元，較 2021 年 2 月 同比增長 32.4%。全球半導體銷售額在 2 月份保持了強勁的增長趨勢，已經連續 11 個月 增長超過 20%，本次增速更是首次突破 30%。

2022 年 4 月 15 日臺積電舉行 2022 年 Q1 法說會，Q1 業績再次超出指引上限，雖然手機及消費電子需求疲軟，但 HPC 及汽車業 務會保持強勁增長。

半導體材料方面，臺積電建立多元化的全球供應商基地，在不同地 區建立一定庫存。最近信越化學、SUMCO、陶氏等半導體材料龍頭公司法說會對于行 業指引樂觀，行業高景氣持續。

近年來，隨著產業分工更加精細化，半導體產 業以市場為導向的發展態勢愈發明顯。從生產環節來看，制造基地逐步靠近需求市場， 以減少運輸成本;從產品研發來看，廠商可以及時響應用戶需求，加快技術研發和產品 迭代。

我國作為全球最大的半導體消費市場，半導體封測經過多年發展在國際市場已經 具備較強市場競爭力，而在集成電路設計和制造環節與全球領先廠商仍有較大差距，特別是半導體設備和材料。

SIA 數據顯示，2020 年國內廠商在封測、設計、晶圓制造、材 料、設備的全球市占率分別為 38%、16%、16%、13%、2%，半導體材料與設備的國產替代重要性日益凸顯。

據中研普華產業研究院出版的《2022-2027年中國半導體材料行業市場深度調研及投資策略預測報告》統計分析顯示：

半導體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子 氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線 框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結材料和其他封裝材料。

行業規模創歷史新高 中國已成為全球最大市場

數據顯示，2006-2021 年全球半導體材料市場規模呈現波動并整體向上的態勢，在 2017 年后，受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動，行業規模呈上升趨勢，2021 年創歷史新高，達到 643 億美元，預計 2022 年將達到 698 億美元，同比增長 8.6% ，預計 2023 年將超過 700 億美元。

分類型看，半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，根據數據統計，2006-202 1 年， 晶圓制造材料市場規模穩步提升，從 217 億美元提升至 404 億美元，占比從 58.3% 提升至 62.8%;封裝材料市場規模先升后降，從 2006 年的 155.4 億美元提升至 2011 年的 236. 2 億 美元高點之后，到 2020 年下降至 204 億美元，2021 年又上升至 239 億美元，占比 37.2%。

預計 2022 年晶圓制造材料市場規模將達到 451 億美元，同比增長 11.5%，封裝材料將達到 248 億美元，同比增長 3.9%。

2021 年中國半導體材料市場規模 266.4 億美元，占比 41.4%，為全球半導體材料市場規模最高的國家。我們認為，在中美貿易戰背景下，半導體國產替代已經成為產業共識，半導體 材料作為晶圓制造及封裝工藝的關鍵上游環節，國產廠商有望充分受益于中國晶圓廠擴產以 及自主可控的紅利，景氣度持續提升。

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