據中國系統級封裝大會官方網站此前報道，深圳國際電子展暨嵌入式系統展、第六屆SiP系統級封裝大會暨展覽將于2022年11月6-8日在深圳召開。
據中國系統級封裝大會官方網站此前報道，深圳國際電子展暨嵌入式系統展、第六屆SiP系統級封裝大會暨展覽將于2022年11月6-8日在深圳召開。
多家封測企業及供應鏈相關設備材料廠商也將齊聚本次大會，包括超200家Fabless工廠，超150家設備/封測服務/EDA/IP/新材料等供應商。
SiP技術是指將不同功能的裸芯片通過整合封裝的方式，形成一個集多種功能于一體的芯片組，有效地突破了SoC在整合芯片途徑中的限制，大幅地降低了設計端和制造端的成本，也使得今后芯片整合擁有了客制化的靈活性。
另外由SiP延伸的3D堆疊式封裝技術，通過在垂直方向上增加可放置晶圓的層數來進一步提高SiP的整合能力，可以說作為異質整合的標桿，SiP在超越摩爾定律方面扮演著頭號角色。
華西證券認為，SiP是IC產業鏈中知識、技術和方法相互交融滲透及綜合應用的結晶，它最大限度地靈活應用各種不同芯片資源和封裝互連優勢。SiP系統級封裝集成能最大程度上優化系統性能，避免重復封裝，縮短開發周期、降低成本并提高集成度。
Yole分析師估計，到2025年，SiP市場將以5%的復合年增長率增長至170億美元。
2022-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告分析
隨著半導體市場的發展，對WBCSP的總需求繼續增長。但因為高速增長的FCCSP，WBCSP市場份額略微下降。5G技術應用與物聯網市場的擴大拉動了射頻及數字模塊封裝基板市場需增長，市場占比持續提升，2020年其市場規模達到了10.9億元。
FCCSP與FCBOC技術由于集成電路的小型化，對傳統的引線鍵合技術替代顯著，需求也有所上升，2020年達到了16.73億元。
全球集成電路封裝基板行業市場規模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業市場規模成功突破百億美元，達101.9億美元，預測2020-2025年復合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業市場規模約為161.9億美元。
封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規模較大的封裝基板企業。目前國內封裝基板產品以進口為主，限制了集成電路全產業鏈的發展。據中國電子電路行業協會統計，2019年中國印制電路板產業產值為2274.99億元，其中封裝基板產值74.92億元，同比增長18.59%，僅占總產值的3.29%。
由于封裝基板行業門檻較高，研發難度較大，同時中國企業起步晚，2009年才實現封裝基板產業化的突破，發展至今，內資企業在技術水平、工藝能力以及市場占有率上仍然處于落后地位。
全球集成電路封裝基板行業市場規模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業市場規模成功突破百億美元，達101.9億美元，預測2020-2025年復合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業市場規模約為161.9億美元。
全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內地四個地區生產(99%)。近年來中國內地量產廠商數量增長明顯，但產值仍較小。日本供應商主導封裝基板供應鏈。
目前日本仍以超過50%的份額主導著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產業鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。
就目前來看，與國外優秀企業相比，我國本土企業的市場競爭力相對較弱，但提升潛力巨大，未來可以從加大產品研發投入力度、爭奪高端封裝基板市場份額方向入手。
封裝基板行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，預測未來業務的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業的投資商機。
封裝基板行業報告在大量的分析、預測的基礎上，研究了行業今后的發展與投資策略，為企業在激烈的市場競爭中洞察先機，根據市場需求及時調整經營策略，封裝基板行業為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據。
更多封裝基板市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業研究院的《2021-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告》。
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2021-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告
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