2023年功率半導體廠商狀況與前景分析

• 黃江 2023年3月31日 來源：新浪 270 10
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全球排名前十的移動 OEM 廠商都在生產采用了納微芯片或與納微共同研發的電源產品，包括戴爾、三星、聯想、LG、小米、華碩、 OPPO和vivo，以及面向零售的品牌，如安克、綠聯、Belkin、倍思等。

氮化鎵是是較高壓傳統硅功率半導體有著重大升級的下一代半導體技術，它減少了提供高壓性能所需的能量和物理空間。氮化鎵的運行速度相較傳統硅提高了 20 倍，還可以在尺寸和重量減半的情況下，實現高達3倍的功率提升或快3倍的充電速度。

2023年功率半導體廠商狀況與前景分析

作為氮化鎵的市場領導者，納微半導體正消化每年 20 億個的移動快充和超快充市場機會，目前有超過 240款終端客戶的充電器已投入量產。

全球排名前十的移動 OEM 廠商都在生產采用了納微芯片或與納微共同研發的電源產品，包括戴爾、三星、聯想、LG、小米、華碩、 OPPO和vivo，以及面向零售的品牌，如安克、綠聯、Belkin、倍思等。隨著智能手機屏幕更大，電池容量更大，以及快速的5G功能，智能手機對大功率的需求日益增加，與此同時，用戶還需要更快的充電速度和更好的便攜性。如今，Realme真我的GT Neo 5(國際版為GT3)等智能手機使用了GaNFast 240W充電器，可閃電般地在9分30秒內實現0-100%的充電，功率密度達到了世界一流水平——超過 2.4W/cc。

在超過數百萬顆氮化鎵功率芯片出貨時，憑借卓越的品質性能，納微半導體推出了全球首個也是唯一的20年有限保修，預示著氮化鎵將進入更高功率、更高要求的應用領域，例如家電、數據中心、太陽能、能源存儲和電動汽車。

納微半導體的數據中心專研設計中心為AC-DC電源創建了一系列完整的多千瓦級的平臺設計，超過了歐盟嚴苛的鈦金Plus級的高效標準，電源尺寸只有傳統硅電源的一半，成本同時也更低。這一性能已得到Compuware等市場領先客戶的驗證。

在家電和工業市場的真空吸塵器、冰箱壓縮機、洗衣機和烘干機等應用中，氮化鎵的應用可以使電機驅動器效率更高、尺寸更小、重量更輕。如搭載3個GaNSense半橋氮化鎵功率芯片的400W驅動器，功率損耗減少70%以上。

功率半導體領導者創下行業新里程碑，全面進軍電動汽車、數據中心、太陽能、家用電器、工業和移動快充領域，該市場潛力達每年130億美元。

根據中研普華研究院《2023-2028年中國半導體功率器件行業競爭格局分析及發展前景研究報告》顯示：

Infineon、ON Semi等與汽車、能源業者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規模達22.8億美元，年成長41.4%。

與此同時，受惠于下游應用市場的強勁需求，TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規模可望達53.3億美元，其主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源。

在功率半導體領域，國際廠商優勢明顯，全球前十大功率半導體公司均為海外廠商，包括英飛凌、德州儀器、安森美、意法半導體等。行業整體集中度較低，根據 Omdia 統計，2019 年以銷售額計的全球功率半導體龍頭企業英飛凌市場份額為 13.49%，前十大企業市場份額合計為 51.93%。

中國功率半導體行業情況

目前國內功率半導體產業鏈正在日趨完善，技術也正在取得突破。同時根據Omdia 統計，中國也是全球最大的功率半導體消費國，2019 年市場規模達到 177億美元，占全球市場比例高達 38%。預計未來中國功率半導體將繼續保持平穩增長，2024 年市場規模有望達到 206 億美元。

2022年全球車用MCU市場規模達82.86億美元。過去2年全球新能源汽車產業快速增長，尤其中國市場2022年新能源汽車銷售量達到646萬輛，與同期相比成長89.5%，新能源汽車滲透率也從2021年14.3%提升至25.6%。

受新能源汽車產業爆發，以及供需關系的緊張，全球車用MCU規模也出現大幅度提升，2022年市場規模為82.86億美元，與同期相比成長11.4%。展望2023年，隨著新能源汽車繼續成長和智慧化持續推進，全球車用MCU將繼續成長到86.46億美元，同期相比成長4.35%。

整體而言，過去幾年中國車規級MCU發展迅速，已具備一定競爭力，從中長期來看，在中國國產替代與中國新能源汽車持續增長帶動下，中國國產車規級MCU會繼續成長。

中國功率半導體市場規模或達238億美元

在半導體方面，報告顯示，中國是全球功率半導體最大的需求國，新能源光伏發展有望帶動功率半導體需求的進一步提升。同時，未來5年中國的功率半導體市場將持續增長，到2027年有望達到238億美元。

德勤中國科技、傳媒和電訊行業管理咨詢合伙人陳淑嫻表示，在晶片發展方面，中國正在追趕全球技術步伐。現階段中國自研晶片技術逐漸成熟，已經可以自主制造高端晶片，應用于人工智能、載人航天科技等領域。她引述報告指出，受益于半導體產業向中國轉移的趨勢，中國EDA(電子設計自動化)市場規模或將在2025年達到27.4億美元的市場規模。

德勤中國科技、傳媒和電訊行業華南區主管合伙人陳耀邦指出，香港擁有豐富的人才和研究資源，近年亦有高端航天科技上市公司落戶香港，有助于香港在半導體科技發展方面發揮更大作用。

《2023-2028年中國半導體功率器件行業競爭格局分析及發展前景研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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