受益于中國汽車市場日益繁榮,新能源汽車的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片、傳感芯片等產品都處在“一芯難求”的艱難時期。
汽車芯片正在進入快速發展的新時期,汽車制造商所需的芯片不僅供應緊張,而且還面臨著溢價問題。
汽車芯片市場保持熱度的背后,是不斷增長的產品需求。Deloitte的統計數據顯示,2012年,每輛燃油車需要438顆芯片,每輛新能源車則需要567顆芯片;到了2022年,燃油車平均搭載芯片量達到934個,而新能源車則為1459個,是10年前需求量的2~3倍。據IC insights預測,在專用模擬芯片分類中,2022年汽車市場將占其中27.35%的份額,是專用模擬芯片的第二大應用市場,僅次于通訊;同時汽車也是專用模擬芯片增速最快的下游市場,預計2022年增長達到17%。
尤其值得一提的是,受益于中國汽車市場日益繁榮,新能源汽車的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片、傳感芯片等產品都處在“一芯難求”的艱難時期。今年初,美國最大的半導體設備制造商應用材料公司表示,盡管芯片行業整體仍然低迷,但汽車芯片和其他中低端芯片的設備銷量仍將增長,而中國將成為其最大動力。
汽車行業所需的比重還比較低。2023年第一季度,臺積電只有7%的收入和全球芯片行業產量的10%來自汽車。到2030年,預計汽車IC將占半導體行業總產量的15%。另一方面,汽車導入周期慢,半導體產業的周期也很長,車規芯片企業要走完產品研發、車規驗證、車廠定點、量產車上市的流程就需要更久的時間。
汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統稱車用芯片。將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
2022年全球輕型車銷量同比下降0.6%。與此同時,根據中國汽車工業協會發布數據,2022年中國乘用車漲幅明顯,產銷分別完成2383.6萬量和2356.3萬輛,同比分別增長11.2%和9.5%;其中中國品牌乘用車銷量1176.6萬輛,同比增長22.8%,高端品牌乘用車銷量同比增長11.1%;新能源汽車持續爆發式增長,銷量同比增長93.4%,市場占有率達到25.6%;中國品牌乘用車市場份額同比上升5.4個百分點,占比49.9%。
總體來看,在汽車電動化、智能化、網聯化方面,中國市場走在全球的前端。其中,智能座艙產品、智能駕駛輔助產品滲透率與性能均快速提升。
芯片設計軟件公司正把希望寄托在中國日益擴大的汽車工業及其對集成電路不斷增長的需求上。與此同時,全球頂級半導體企業正設法應對針對世界第二大經濟體的出口限制。
從近10年來DRAM存儲芯片價格起伏規律來看,本輪下行周期已經持續了一年半,根據周期跨度劃分和DRAM近日調漲的價格信號,當前可能已經處于下行尾部重拾升勢的醞釀階段。
從基欽周期與全球半導體銷售額的同比增速的互動糾纏來看,最近的這一波基欽周期結束于2023年1月,但按照SIA4月份的數據,全球半導體行業尚處于下行通道,不過已經曙光乍現,國內半導體行業目前初步見底,美國半導體產能利用率也已經開始出現了回升。
近年來新科技、新業態不斷涌現,應用端從元宇宙到現在的AI,硬件端有折疊屏手機,VR、MR,但都是在原來的基礎上小修小補,無法誕生殺手級應用。考慮到市場空間廣大的特性,最大的終端應用大概率是汽車,甚至當下有一種流行觀點認為,目前技術催生應用爆發的奇點時刻即將來到。
根據中研普華研究院《2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預測研究報告》顯示:
汽車產業重鎮和集成電路產業高地上海,今年已成立汽車芯片產業聯盟,汽車芯片測試示范性服務平臺也已獲授牌。另外,上海連續三年編制“長三角汽車電子芯片手冊”,實現區域抱團共進。這一系列大動作,無不在加速汽車電子領域的自主可控進程。
汽車“新四化”的步伐越來越快,所需的芯片也越來越多,其中最引人注目的就是MCU這個“缺芯”大戶。自2020年以來,MCU一直都是“缺芯”的主角,時至今日,在各大廠商不斷積極擴產之后,缺芯的情況是否得到了緩解?
車用MCU需求大要求高
在汽車電子中使用的芯片主要為主控芯片(MCU/SoC)、功率芯片(IGBT)、圖像傳感器芯片(CIS)和存儲芯片(Flash)四大類,MCU作為運動控制的核心芯片,在汽車電子的應用范圍非常廣泛,是汽車電子不可或缺的核心元器件。
隨著汽車“新四化”的興起,MCU作為汽車從電動化向智能化方向發展的關鍵芯片,其應用領域也越來越豐富,比如車窗控制器、車載診斷系統、雷達應用、車燈應用、汽車中控、車輛動力及安全等,平均一輛車上會用到100顆左右的MCU,我國車用MCU市場總量約為20億顆,市場規模高達數百億元。
面對如此廣闊的市場,越來越多的MCU芯片廠商開始向汽車芯片轉型。但是,車規級MCU具有客戶認證壁壘高、供應周期長的特點。車用MCU下游車廠完成認證后不會輕易更換供應商,這讓很多MCU企業難以在短時間內切入車規級賽道。
另外,在汽車向智能系統演變的過程中,不僅對MCU的安全性、穩定性、一致性提出了越來越高的要求,也需要MCU具備更高的算力、更強的網絡接口、更低的功耗。這就導致車規級MCU需要更長的檢測和實驗時間,更高的投入,才能上車并走向量產。
《2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預測研究報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析,重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力,以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態,對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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