印刷電路板(PCB)作為電子產(chǎn)品的核心基礎(chǔ)組件,其市場(chǎng)需求與電子信息產(chǎn)業(yè)高度相關(guān)。近年來(lái),隨著5G通信、人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,全球PCB行業(yè)迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。
1. 行業(yè)概述及市場(chǎng)現(xiàn)狀
1.1 PCB行業(yè)定義及分類
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子元器件的支撐體和電氣連接的載體,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
根據(jù)基材、層數(shù)、工藝的不同,PCB可分為單面板、雙面板、多層板、HDI(高密度互連板)、柔性板(FPC)、IC載板等。
1.2 全球及中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2023年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約892億美元,同比增長(zhǎng)4.3%,預(yù)計(jì)2024年將突破930億美元。
中國(guó)作為全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó),2023年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)432億美元,占全球份額的48.4%,同比增長(zhǎng)5.8%(數(shù)據(jù)來(lái)源:工信部)。
中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年中國(guó)PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》預(yù)測(cè),2025年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將突破500億美元,2023-2028年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)約為6.2%,高于全球平均增速(4.8%)。
2. 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
全球PCB行業(yè)呈現(xiàn)梯隊(duì)化競(jìng)爭(zhēng)格局:
第一梯隊(duì):以日本旗勝(Nippon Mektron)、中國(guó)臺(tái)灣臻鼎(Zhen Ding)、美國(guó)TTM等為代表,占據(jù)高端市場(chǎng)(如IC載板、高端HDI)。
第二梯隊(duì):中國(guó)大陸頭部企業(yè),如深南電路、滬電股份、東山精密等,主攻通信、汽車電子領(lǐng)域。
第三梯隊(duì):中小型PCB廠商,以低端消費(fèi)電子市場(chǎng)為主,競(jìng)爭(zhēng)激烈。
2.2 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
中國(guó)PCB行業(yè)呈現(xiàn)區(qū)域集群化特征,主要分布在:
珠三角(深圳、東莞):以消費(fèi)電子、通信PCB為主,代表企業(yè)有深南電路、景旺電子。
長(zhǎng)三角(蘇州、上海):聚焦汽車電子、高端HDI,如滬電股份、生益電子。
中西部(江西、湖北):承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,成本優(yōu)勢(shì)明顯。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2023年中國(guó)PCB行業(yè)CR5(前五大企業(yè)市占率)約為28%,行業(yè)集中度仍有提升空間。
2.3 競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵因素
技術(shù)壁壘:高端PCB(如IC載板、高頻高速板)依賴精密制造工藝,頭部企業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯。
客戶綁定:與華為、蘋果、特斯拉等終端巨頭的合作關(guān)系決定企業(yè)成長(zhǎng)性。
成本控制:原材料(覆銅板、銅箔)價(jià)格波動(dòng)影響利潤(rùn)率,規(guī)模化企業(yè)更具議價(jià)能力。
3. 行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素及挑戰(zhàn)
3.1 核心增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)
5G基站建設(shè)加速:工信部數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)5G基站總數(shù)突破280萬(wàn)座,帶動(dòng)高頻PCB需求激增。
新能源汽車爆發(fā):2023年中國(guó)新能源汽車銷量達(dá)950萬(wàn)輛(中汽協(xié)數(shù)據(jù)),推動(dòng)車用PCB(如電池管理系統(tǒng)、智能座艙)需求增長(zhǎng)。
AI服務(wù)器需求激增:英偉達(dá)、AMD等AI芯片廠商訂單暴漲,帶動(dòng)高端PCB(如ABF載板)供不應(yīng)求。
3.2 行業(yè)挑戰(zhàn)
原材料價(jià)格波動(dòng):銅價(jià)2023年上漲15%,覆銅板廠商如建滔積層板多次提價(jià),擠壓PCB企業(yè)利潤(rùn)。
環(huán)保政策趨嚴(yán):國(guó)家發(fā)改委要求PCB企業(yè)加強(qiáng)廢水、廢氣治理,中小廠商面臨升級(jí)壓力。
國(guó)際貿(mào)易摩擦:美國(guó)對(duì)中國(guó)PCB加征關(guān)稅,部分企業(yè)轉(zhuǎn)向東南亞建廠。
4. 未來(lái)五年發(fā)展前景預(yù)測(cè)
4.1 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
中研普華產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),2025-2030年中國(guó)PCB行業(yè)將呈現(xiàn)以下趨勢(shì):
2025年市場(chǎng)規(guī)模突破500億美元,CAGR 6.2%。
高端PCB占比提升:IC載板、HDI板增速超10%,傳統(tǒng)低端板增速放緩。
汽車電子成為第二增長(zhǎng)極:2025年車用PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)120億美元(占整體24%)。
4.2 技術(shù)趨勢(shì)
高密度化:線寬/線距向20μm以下演進(jìn),滿足AI芯片封裝需求。
高頻高速化:5G毫米波、衛(wèi)星通信推動(dòng)PTFE基材應(yīng)用。
綠色制造:無(wú)鉛化、低介電損耗材料成為主流。
4.3 投資建議
關(guān)注高端PCB龍頭:如深南電路(通信PCB)、興森科技(IC載板)。
布局新能源汽車供應(yīng)鏈:如滬電股份(特斯拉供應(yīng)商)、景旺電子(比亞迪合作)。
警惕低端產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn):傳統(tǒng)消費(fèi)電子PCB利潤(rùn)率持續(xù)承壓。
中國(guó)PCB行業(yè)已從“量增”轉(zhuǎn)向“質(zhì)升”,未來(lái)五年高端化、智能化、綠色化將成為主旋律。頭部企業(yè)憑借技術(shù)積累和客戶資源,有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額,而中小廠商需加速轉(zhuǎn)型以避免淘汰。
中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年中國(guó)PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》建議,投資者應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注5G、AI、汽車電子等增量市場(chǎng),同時(shí)警惕原材料成本及地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。