資源爭奪戰正式開打 半導體芯片供應不足

• 2018年7月20日 YeShiMei來源：電子產品世界 中財網 百科 1192 77
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  2018-2024年電腦芯片市場發展前景分析及供需格局研究預測報告

  隨著電腦芯片行業競爭的不斷加劇，大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優秀的電腦芯片企業愈來愈重視對行業市場的分析研究，特別是對當前市場環境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期...

2018 年7 月17 日全球FPGA 龍頭賽靈思收購國內AI 芯片設計廠商深鑒科技(DeePhi Tech)，標志著AI 芯片行業提高估值的資源爭奪戰正式開打。

2018 年7 月17 日全球FPGA 龍頭賽靈思收購國內AI 芯片設計廠商深鑒科技(DeePhi Tech)，標志著AI 芯片行業提高估值的資源爭奪戰正式開打。雙方聯手不僅可以為全球客戶提供領先的機器學習解決方案，而且深鑒不必獨自承擔高昂的芯片設計和研發費用，而賽靈思也獲得了與英偉達，英特爾及谷歌等巨頭在AI 芯片領域競爭的籌碼，實現了共贏。雖然此收購案讓中國大陸少了一家相當有代表性的人工智能核心芯片設計公司，但我們認為國內所有的人工智能芯片設計公司將面臨誰能成功提高估值的資源戰。

從半導體 12 寸大硅片缺貨時程將拉長至 5 年之久，連帶使得 8 寸硅片也供貨吃緊，半導體設備交期延長，且部分關鍵設備供貨不足，現在連高端的光掩模也罕見傳出供應吃緊，連臺積電、三星都啟動委外釋單。

光掩模進入 7 納米制程，成本是 28 納米十倍，為芯片公司高筑競爭門檻

光掩模是半導體制程中，非常關鍵的一環。光掩模一般也稱光罩，是半導體、液晶顯示器在制造過程中，轉移電路圖形“底片”的高精密工具。

IC 制造的第一個步驟就是把光掩模上的電路圖轉移到晶圓上，它的過程和傳統相片的制造過程非常類似。

光掩模是將電腦所設計的半導體設計回路圖，通過光刻制版工藝，將半導體客戶需要的微米和納米級的精細圖案制成掩模版，是電路圖寫在半導體晶圓之前，最先被呈現的半導體零件，這原理就好像是利用底片洗出數千張的照片，透過光掩模，也能在眾多的晶圓上寫出半導體回路。

光掩模的準確度和細致度，直接攸關半導體芯片的品質，且光掩模版不象是標準化的量產晶圓，一次生產幾百、幾千片都是長得一樣的晶圓。因為一套光掩模可能只有 30 片，但每一片的圖案都不一樣，每一片都是定制化的，因此，很多人會說，光掩模是半導體技術判定的重要關鍵。

中國也有國產的光掩模供應商，但多數停留在八寸晶圓和低端工藝技術，因為光掩模產業的設備機臺投資和晶圓廠一樣，是十分龐大的，在高端技術上，多是由外商主導。

全球三大光掩模供應商齊聚中國搶占半導體崛起浪潮，日本凸板搶先出招

受惠半導體產業政策和資金涌入，全球三大光掩模供應商都摩拳擦掌將中國半導體崛起視為巨大商機，日本凸版印刷 Toppan 搶先出招，6 月 22 日將齊聚產業上、下游，在上海舉行中國首屆的“2018 凸版光掩模技術論壇”。

全球光掩模產業生態分為半導體廠附屬的光掩模部門，以及獨立型光掩模供應商兩大類，兩者比重約 65% 和 35%，象是半導體大廠英特爾、臺積電、三星、中芯國際內部都有附屬的光掩模部門，而獨立型的光掩模供應商主要來自于美日兩國，全球三大供應商分別為日本凸板 Toppan 、大日本印刷 DNP 、美國 Photronics Inc。

百年企業日本凸板，計劃將 28 納米、14 納米高端光掩模技術轉至上海廠

美日光掩模大廠為了插旗國內半導體商機，也開始將部分高端技術移至國內生產，因此國內的光掩模技術已經從 90 納米、65 納米、 40 納米逐漸朝 28 納米和 14 納米升級。

日本凸板 Toppan 將 于 6 月 22 日舉行中國首屆的技術論壇，以“中國芯，凸版情”為主題，舉行“2018 凸版光掩模技術論壇”，強勢插旗中國半導體的企圖心強烈。

由于這一波中國半導體大規模崛起，積極插旗卡位的還有大日本印刷 DNP 和美商 Photronics 去年宣布在廈門合資成立美日豐創光罩，引進 40/28 納米制程，計劃五年內投資 1.6 億美元，主要客戶是晶圓代工大廠廈門聯芯，日前聯芯也正式引進 28 納米制程工藝。

國內近 30 座新晶圓廠陸續啟動，考驗全球半導體原物料供應

這一波無論是光掩模或是大硅片缺貨，背后都是反應半導體三強英特爾、臺積電、三星近幾年來拼命蓋新廠并轉進高端技術，牢牢卡住半導體供應鏈主要的原物料供應。

再者，是中國未來幾年有接近 30 座晶圓廠落成，像是地產業恒大、碧桂園，或是家電業格力都投身半導體行業，突然涌至的大規模需求，會是半導體供應鏈的巨大商機。

這一波的新晶圓廠熱潮中，真正有機會進入量產的以中芯國際、華虹半導體、華力微電子等主流的晶圓代工廠，以及紫光旗下的長江存儲、福建晉華、合肥睿力等存儲器供應商為主，尤其不少新進的半導體廠，為了確保未來大硅片供貨無慮，都提出加價 30% 來確保大硅片貨源。

然而一些新蓋的晶圓廠如果沒有關鍵技術、核心原物料的支持，攸關未來這些新建的晶圓廠是否有能力進入實質量產，如果蓋好的晶圓廠無法進入量產，未來會有一波大量的無效產能問題涌現。

而以目前半導體產業供應鏈幾乎呈現“萬物皆缺”的狀況，顯然將會對于整體國內半導體產業的發展帶來更大的考驗。不只是晶圓廠，包括芯片產業的流片生產也可能會因為光掩模缺貨問題而受到影響。

在四面八方的資金涌入下，中國半導體已經成了全民運動，但仍是要回歸理性看待，蓋晶圓廠是發展半導體最容易的一環，然未來技術、機臺設備、原物料、關鍵器件是否真的能充足掌握，才是真正關鍵所在，這些都需要時間檢驗，海水退潮之后，就知道誰在裸泳。

芯片，又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語：integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

集成電路(英語：integrated circuit, IC)、或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關于單片(monolithic)集成電路，即薄膜集成電路。

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