智能手機行業競爭形勢嚴峻，合理布局才能立于不敗，否則將被淘汰！
智能手機，是指像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統，獨立的運行空間，可以由用戶自行安裝軟件、游戲、導航等第三方服務商提供的程序，并可以通過移動通訊網絡來實現無線網絡接入手機類型的總稱...
據說小米明年發布的首款手機將是小米9，近幾天媒體上也多方面曝光了小米9的概念圖，我們來看下，明年的小米9將會有哪些特點。
上月末小米MIX3發布，雖然沒有屏下指紋讓米粉們不太滿意，但在時尚顏值和磁動力滑屏這項高科技上還是吸引了很多人。而小米的下一代手機也是繼MIX3之后米粉們最關注的焦點。
據說小米明年發布的首款手機將是小米9，近幾天媒體上也多方面曝光了小米9的概念圖，我們來看下，明年的小米9將會有哪些特點。
小米9依然是采用的劉海屏和全面屏的設計理念，屏幕上方采用面積很小的微劉海設計，屏幕為6.2英寸AMOLED屏，屏幕采用第六代康寧大猩猩玻璃材質、陶瓷邊框;劉海屏區域包含前置雙攝像頭，取消了面部識別模塊，而采用了屏下指紋識別解鎖技術。
小米9的機身背面依然會采用玻璃材質機身，材質和屏幕一樣都是第六代康寧大猩猩玻璃，而且邊框部分也采用陶瓷，手感表現非常出色。后置采用的是三攝像頭設計，采用垂直方式排列，設計上會與華為P20 pro很相似，主鏡頭采用索尼的IMX586傳感器，而攝像頭像素高達4800萬，拍照能力足以比肩華為Mate20，小米的LOGO標識依然會在手機底部。
小米9將支持5G，首發運存分為6G、8G、10G三個版本，最高運存配置為10G運存+512G閃存組合，內置3700mAh電池，支持高通5.0的快充，并支持無線充電。
從產業鏈曝光的消息來看，小米9早已在測試驍龍855處理器了，而該機會有多個版本，其中有支持5G網絡的版本，不過主力銷售的還是普通版本。至于驍龍855處理器，現在高通已經正式公布了。
簡單來說，驍龍855使用臺積電7nm工藝制程，基于ARM Cortex技術打造的Kryo 485 CPU(三叢集架構：1+3+4)，主頻2.84GHz，性能相比驍龍845提升45%，而內置的GPU為Adreno 640，比Adreno 630性能高出了20%，同時搭載的是第四代多核人工智能引擎AI Engine，可以實現每秒超過7萬億次運算(7TOPs)。
值得一提的是，驍龍855還可以外掛5G基帶驍龍X50(支持6GHz以下和毫米波頻段)，這個是供廠商來選用的，而處理器集成的是驍龍X24，最高支持千兆比特4G連接速度。
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