LED芯片是一種固態的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。也稱為led發光芯片,是led燈的核心組件,也就是指的P-N結。對于制作LED芯片來說,三種襯底材料:藍寶石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)。通常,GaN基材料和器件的外延層主要生長在藍寶石襯底上。
全球范圍內,LED產業鏈各環節參與企業數量呈金字塔型分布。上游襯底制作、外延生長和芯片制造具有技術和資本密集的特點,參與競爭的企業數量相對較少。上游既是技術進步的瓶頸,也是整個LED產業發展的關鍵,上游企業資源比較集中,同時利潤率也較高;中游封裝與下游應用的進入門檻相對較低,參與其中的企業數量較多,利潤率較低。從全球重點LED芯片廠商概況可以看出,該行業優勢企業主要集中在美國、日本、德國和韓國。在經歷了前些年的高速增長后,全球LED產業正逐步進入“高原期”,增速不斷放緩。其中,中國廠商的市場份額則持續提升,正扮演越來越重要的角色。
近年來,我國整體的LED芯片市場規模、產值及企業數量都保持著持續增長額態勢。并且據數據顯示,2016年,全球LED芯片市場達已經達到448億元,同比增長7.88%;而其中,中國LED芯片市場規模就超145億元,同比增長11.54%。隨著第四季度的到來,2017年LED芯片市場規模還在不斷的擴大,中國LED芯片企業產能持續性擴張,2017年LED芯片市場規模約為189億元,增速高達30%,將占據在全球LED芯片產能54%。如今,LED小間距顯示屏當道,從中低高端各個領域都大范圍推廣,因此對于LED芯片等周邊設備的硬性要求就提出了更高的標準。只有過硬的技術做為基石鋪墊,才能有利的保證LED終端應用的完美展現。
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