環氧膠又稱為環氧樹脂、環氧樹脂膠，因價格相對于其它同類產品低廉所以應用形式多種多樣，環氧膠形態為透明液體，需以AB混合調配的方式才可使其固化，固化后的產物具有耐水、耐化學腐蝕、晶瑩剔透等特點。
環氧膠又稱為環氧樹脂、環氧樹脂膠，因價格相對于其它同類產品低廉所以應用形式多種多樣，環氧膠形態為透明液體，需以AB混合調配的方式才可使其固化，固化后的產物具有耐水、耐化學腐蝕、晶瑩剔透等特點。環氧膠一般是指以環氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,環氧樹脂膠一般還應包括環氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。
環氧膠按膠接強度分類可分為：結構膠，抗剪及抗拉強度大，而且還應有較高的不均勻扯離強度，使膠接接頭在長時間內能承受振動、疲勞及沖擊等載荷。同時還應具有較高的耐熱性和耐候性。通常鋼-鋼室溫抗剪強度>25MPa，抗拉強度≥33MPa。不均勻扯離強度>40kN/m。次受力結構膠，能承受中等載荷。通常抗剪強度17-25MPa，不均勻扯離強度20-50kN/m。
非結構膠，即通用型膠粘劑。其室溫強度還比較高，但隨溫度的升高，膠接強度下降較快。只能用于受力不大的部位。
電子封裝是連接半導體芯片和電子系統的一道橋梁，隨著半導體產業的飛速發展及其向各行業的迅速滲透，電子封裝已經逐步成為實現半導體芯片功能的一個瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內獲得了巨大的發展，并已經取得了長足的進步。電子封裝發展的驅動力主要來源于半導體芯片的發展和市場需要，今天的電子封裝不但要提供芯片保護，同時還要在一定的成本滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等功能。電子封裝的設計和生產對系統應用正變得越來越重要，電子封裝的設計和生產從一開始就需要從系統入手以獲得最佳的性能價格比。原來一些僅用于前道的工藝已經逐步應用于后道封裝，且呈增長趨勢。
隨著市場供求關系的轉變以及新興技術與應用領域的驅動，半導體產值規模將不斷增加。國內外普遍對2017年半導體行業持有看好的態度，預計2017年半導體行業市場規模增速在5%-7%。從產品的功能劃分，半導體市場主要分為集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四大類，2016年這四類產品的市場規模分別為2767億美元、320億美元、194億美元、108億美元，占比分別為81.6%、9.4%、5.7%、3.2%。
隨著環氧膠行業競爭的不斷加劇，大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優秀的環氧膠企業愈來愈重視對行業市場的分析研究，特別是對當前市場環境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領市場，取得先發優勢。欲了解關于環氧膠行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國環氧膠行業市場研究分析與發展戰略規劃報告》。
2021-2025年中國環氧膠行業市場研究分析與發展戰略規劃報告
環氧膠又稱為環氧樹脂、環氧樹脂膠，因價格相對于其它同類產品低廉所以應用形式多種多樣，環氧膠形態為透明液體，需以AB混合調配的方式才可使其固化，固化后的產物具有耐水、耐化學腐蝕、晶瑩剔...
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