工信部負(fù)責(zé)人表示,我國已成為全球增速最快的集成電路市場。2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元,“十三五”期間年均增速近20%,為全球同期增速的4倍。
工信部負(fù)責(zé)人表示,我國已成為全球增速最快的集成電路市場。2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元,“十三五”期間年均增速近20%,為全球同期增速的4倍。未來,在中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長的態(tài)勢下,受5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用驅(qū)動,中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長,重要性也將進(jìn)一步提升。
集成電路檢測是在晶片通過了封裝測試后對整個晶片進(jìn)行的檢測。在封裝過程中經(jīng)常用來過濾有缺陷的芯片和無法覆蓋的芯片測試,如高速測試等。一般來說,封裝后的測試包括高溫、室溫、低溫、抽樣測試等幾個測試環(huán)節(jié)。芯片包裝后,將被送往最終測試:在不利環(huán)境下強(qiáng)制不穩(wěn)定的芯片無效。試驗(yàn)過程中,旋轉(zhuǎn)機(jī)內(nèi)的高速運(yùn)動會使焊接接頭與焊接墊片機(jī)械結(jié)合不牢固。溫度過高會加速電子元件的失效。
探測器可以幫助用戶在芯片上板前對芯片進(jìn)行編程燒錄,幫助FAE在芯片上進(jìn)行各種性能測試。在各種性能良好的情況下保證芯片的投入使用。為了避免焊接后出現(xiàn)故障,拆卸并損壞芯片。采用雙探頭作為BGA器件的固定器件,有助于芯片封裝測試廠商對芯片進(jìn)行批量老化、測試,如HAST高速溫濕度老化、HOST老化等。這是必不可少的接線工具。
近年來,隨著國家發(fā)改委、工信部等積極支持,加上國內(nèi)資金、人才、土地、市場等天然優(yōu)勢的聚集,正逐步縮短和海外的差距;除了由上至下的政策支持和產(chǎn)業(yè)趨勢,2020年受到疫情影響,全球半導(dǎo)體器件供給緊缺,給予國內(nèi)芯片企業(yè)切入,開啟本土化配套的機(jī)遇,未來隨著產(chǎn)品的快速迭代、技術(shù)逐步成熟,國內(nèi)集成電路企業(yè)的市場份額有望逐步擴(kuò)大,集成電路進(jìn)口替代趨勢勢在必行。
目前IC離子注入機(jī)取得重大進(jìn)展,子公司北京凱世通共取得 4 臺 IC 離子注入機(jī)訂單,上海凱世通超越 7 納米離子注入平臺已通過客戶驗(yàn)證并取得驗(yàn)收。全球離子注入機(jī)主要被美國 AMAT、美國亞舍利和日本住友壟斷,凱世通打破國內(nèi)壟斷,引領(lǐng) IC制造 FEOL關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化。
現(xiàn)階段,芯片缺貨、漲價已為常態(tài),為了提高產(chǎn)能只能增加設(shè)備投入,如果凱世通的IC 離子注入機(jī)符合預(yù)期,那接下來的訂單就可能超出預(yù)期。
“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)期
集成電路產(chǎn)業(yè)布局成熱點(diǎn)“十四五”中國專用集成電路產(chǎn)業(yè)爆發(fā)性發(fā)展!芯思想研究院日前發(fā)布2021年中國大陸城市集成電路競爭力排名榜。中國大陸城市專用集成電路競爭力排行榜前15強(qiáng)中,長三角地區(qū)占有六席,分別是上海、無錫、合肥、南京、蘇州、杭州,其中江蘇省有三座城市入選;中西部集成電路有四個城市入選,分別是成都、西安、武漢、重慶;珠三角地區(qū)有深圳、廣州、廈門三個城市入圍;環(huán)渤海有北京、大連兩個城市入選。
深圳市發(fā)布了《進(jìn)一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》。
《行動計劃》對未來5年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細(xì)規(guī)劃,規(guī)劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群,計劃到2023年專用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2000億,其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入突破1600億元,制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動建設(shè),未來深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。
由于全球芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵,投資者看好國內(nèi)集成電路市場份額逐步擴(kuò)大,集成電路概念自今年5月以來不斷沖高。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計、制造、封裝測試三大環(huán)節(jié),相對而言,封測市場產(chǎn)業(yè)鏈地位不高、壁壘較低且市場規(guī)模最小。
集成電路檢測行業(yè)研究報告首先介紹了集成電路測試相關(guān)概念及發(fā)展環(huán)境,接著分析了中國集成電路測試規(guī)模及消費(fèi)需求,然后對中國集成電路測試市場運(yùn)行態(tài)勢進(jìn)行了重點(diǎn)分析,最后分析了中國集成電路測試面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。
想了解更多集成電路檢測行業(yè)專業(yè)分析,請點(diǎn)擊中研普華研究院報告《2021-2026年中國集成電路檢測行業(yè)市場前瞻分析及投融資戰(zhàn)略咨詢報告》。
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2021-2026年中國集成電路檢測行業(yè)市場前瞻分析及投融資戰(zhàn)略咨詢報告
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息...
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