iPhone 13系列手機開始量產 采用A15芯片5nm制程

• 2021年6月22日 ZhouXun來源：中關村在線綜合 509 27
• 繁體

外媒稱，A15芯片已經開始量產，蘋果下發了大批A15芯片訂單，而且今年9月即將發布的iPhone 13系列手機也已開始量產。A15芯片將采用N5P工藝打造，也就是第二代5nm制程，其層面的性能進一步增加，功耗進一步降低，性能相比A14至少有20%提升，同時還能提高30%的效率。

外媒稱，A15芯片已經開始量產，蘋果下發了大批A15芯片訂單，而且今年9月即將發布的iPhone 13系列手機也已開始量產。A15芯片將采用N5P工藝打造，也就是第二代5nm制程，其層面的性能進一步增加，功耗進一步降低，性能相比A14至少有20%提升，同時還能提高30%的效率。

手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。芯片行業歷來是一個高投入、高風險、慢回報的行業。這也是中國芯片產業不發達的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進化很快，一不小心就容易被快節奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業缺乏本土一流的光刻機，這也使得中國企業處于被動狀態。因此，政府應該積極支持人工智能芯片的研發，幫助企業抵御各種風險。畢竟人工智能是我們國家的優先發展的戰略方向，而人工智能芯片代表了這個方向上的核心競爭力。

作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態，手機供應鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。

2021年芯片行業的缺貨潮似乎還沒有緩解的跡象。各類芯片緊張難以訂貨，今年的擴產計劃也大幅縮水。在缺貨潮中，不少終端企業甚至按以往幾倍的采購量恐慌性下單，而在終端企業搶芯片的同時，芯片制造企業也忙著從上游搶購用于制造芯片的原材料晶圓。在疫情期間，來自消費電子、工業市場和汽車的需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導致了市場上的8英寸晶圓產能持續緊張。根據國際半導體產業協會發布的全球晶圓預測報告，到2021年底，8英寸晶圓生產線數量將增加到202條，超過歷史最高值。

2020年國內手機廠商都開始將產品重點轉向5G手機，在這一過程中，聯發科天璣系列5G芯片提供了不可缺少的支持。聯發科全球首發推出支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、支持雙卡VoNR的天璣5G芯片，并將這些先進的5G技術普及到主流市場的產品上，滿足不同市場的用戶需求。

市場方面，最新報告顯示，2020年全球智能手機SoC芯片供應商中，聯發科以32%的市場份額名列第一，這一數據印證了市場對聯發科移動芯片的認可，尤其在去年5G市場爆發性增長的情況下，聯發科憑借領先的技術和完整的產品組合，助推5G手機的加速普及，也成為其市場表現增長的重要突破口。

更多關于手機芯片行業詳情可以點擊購買中研普華研究報告《2021-2025年中國手機芯片行業深度發展研究與“十四五”企業投資戰略規劃報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2025年中國手機芯片行業深度發展研究與“十四五”企業投資戰略規劃報告

  未來30年的經濟社會發展將歷經兩個階段：第一個階段，到2035年基本實現社會主義現代化；第二個階段，到本世紀中葉把我國建成富強民主文明和諧美麗的社會主義現代化強國。作為邁進新時代的第一個...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡