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軟載波公司發布主要產品BT5.0等無線通信芯片 無線芯片行業現狀分析

  • 2021年8月9日 lianglong來源:百家號 中研網 騰訊網 958 60
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近日,有投資者向東軟載波公司提問公司產品是否屬于功率半導體器件還是功率半導體集成電路? 東軟載波公司表示公司發布的主要產品包括:電力線載波通信芯片、Sub-1G、2.4G、BT5.0等無線通信芯片、融合PLC及微功率無線的雙模芯片、8位/32位MCU,上述產品不屬于功率半導

東軟載波公司發布主要產品BT5.0等無線通信芯片

近日,有投資者向東軟載波公司提問公司產品是否屬于功率半導體器件還是功率半導體集成電路? 東軟載波公司表示公司發布的主要產品包括:電力線載波通信芯片、Sub-1G、2.4G、BT5.0等無線通信芯片、融合PLC及微功率無線的雙模芯片、8位/32位MCU,上述產品不屬于功率半導體器件或功率半導體集成電路。隨著科技的不斷發展,物品的使用月來越簡潔,無線芯片作為高新行業備受人們的關注,無線芯片的發展預示著物聯網時代的不斷深化。那么,無線芯片行業現狀如何?

無線芯片的種類較為廣泛,基帶芯片也是無線芯片的其中一種。基帶芯片可以合成即將發射的基帶信號,并且解碼接收到的基帶信號。發射基帶信號時,把音頻信號編譯成基帶碼;接收信號時,把基帶碼譯碼為音頻信號。同時,基帶芯片也負責地址信息、文字信息和圖片信息等的編譯?;鶐酒且环N集成度非常復雜的SOC,主流的基帶芯片支持多種網絡制式,即在一顆基帶芯片上支持所有的移動網絡和無線網絡制式,包括2G、3G、4G和WiFi等,多模移動終端可實現全球范圍內多個移動網絡和無線網絡間的無縫漫游。目前大部分基帶芯片的基本結構是微處理器和數字信號處理器,微處理器是整顆芯片的控制中心,大部分使用的是ARM核,而DSP子系統負責基帶處理。

無線芯片行業現狀分析

近年來,華為受到美國的制裁,芯片方面尤為吃緊。近期,博通集成表示,公司的無線芯片可以支持鴻蒙生態,并與客戶軟件方案形成緊密協同。面對投資者對博通集成面臨全球半導體芯片緊缺環境的擔憂,博通集成表示,公司與多家晶圓廠長期以來保持較好合作關系,加上之前也有相對充裕的備貨,因此行業性產能緊缺并沒有對博通集成產生太大影響,公司會爭取盡量多的產能,保障主力產品、重要客戶的持續供應。

總體來說,MCU行業集中度高,國內廠商市占率較低。 全球MCU供應商以國外廠商為主,行業集中度相對較高:全球MCU廠商主要為瑞薩電子(日本)、恩智浦(荷蘭)、英飛凌(德國)、微芯科技(美國)、意法半導體等,TOP7頭部企業市占率超過80%。國外廠商產品齊全,國內廠商集中在消費電子領域:國外廠商產品種類齊全,覆蓋消費電子、汽車電子、工業控制領域,且產能分布較為均衡,國內廠商產能主要集中消費電子特別是家電領域,芯旺微、比亞迪等企業擁有車規級MCU產品,其他廠商尚處在研發或認證階段。

根據Dell’Oro公司預測 ,2019年支持Wi-Fi 6的芯片出貨量占總出貨量10%,到2023年將達到90%左右,成為真正的主流產品。 樂鑫科技憑借領先行業的產品成為全球WiFiMCU行業龍頭。根據華經情報網數據,2018年WiFi MCU市場中,樂鑫科技市占率高達33.59%,處于龍頭地位。賽普拉斯和聯發科分別以14.85%和13.10%的市占率跟隨其后。

根據Gartner預估,Wi-Fi 6到2025年市場規模將達到220億美金,年均復合增長率為114%。未來數年內,基于Wi-Fi 6的無線產品將會迅速進入市場,并成為無線連接應用的關鍵力量。作為領先的無線芯片廠商,博通集成(Beken)瞄準市場容量最大、應用場景最為廣闊的智能家居物聯網應用場景,推出了應用于物聯網領域的全球首顆Wi-Fi 6芯片BK7236。

隨著國家產業政策、產業結構調整以及消費者對產品品質要求的提高,未來行業內部整合力度將不斷加大,一些產品定位中低檔市場且生產工藝和裝備技術落后的企業將面臨市場、資金、成本、能耗、技術等多方面的壓力,一部分生產工藝技術領先、質量過硬、以市場為導向、創新能力強、管理先進的企業會占據更多的市場份額,這必定要求無線芯片性能更加精細化、智能化等。

未來行業市場發展趨勢如何?想要了解更多無線芯片行業詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國無線芯片行業發展分析及深度調研咨詢報告》。

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