臺積電市值超過騰訊阿里成亞洲第一 芯片代工行業發展現狀分析

• 2021年8月19日 lianglong來源：中研網整理 201 5
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近日，據最新資訊顯示，全球最大的芯片制造商臺積電以5762億美元市值超越騰訊和阿里巴巴，躍居亞洲第一。臺積電市值猛增離不開近年來全球芯片荒的環境，此外，最近中國政府一系列反壟斷措施，對中國大陸的騰訊等互聯網頭部企業影響較大，客觀上幫助了臺積電。

臺積電市值超過騰訊阿里成亞洲第一

近日，據最新資訊顯示，全球最大的芯片制造商臺積電以5762億美元市值超越騰訊和阿里巴巴，躍居亞洲第一。臺積電市值猛增離不開近年來全球芯片荒的環境，此外，最近中國政府一系列反壟斷措施，對中國大陸的騰訊等互聯網頭部企業影響較大，客觀上幫助了臺積電。在過去的20年里，臺積電深耕技術，穩扎穩打，在不斷贏得客戶的情況下，市值一直穩步提升。經過多年的積累，在最近5年結出了豐碩的果實，不但工藝技術和市占率領袖群倫，其市值更是在近兩年內如火箭般竄升。據DigiTimes研報數據顯示，目前蘋果公司為臺積電最大客戶，貢獻超20%營收。

隨著大數據的發展和計算能力的提升，2019年全球AI芯片市場規模為110億美元。隨著人工智能技術日趨成熟，數字化基礎設施不斷完善，人工智能商業化應用將加速落地，推動AI芯片市場高速增長，預計2025年全球人工智能芯片市場規模將達726億美元。根據全球半導體貿易統計組織的統計數據顯示，2019年全球集成電路市場規模達3304億美元，較2018年出現回落。隨著產業信息化、智能化的深入，集成電路市場規模將迎來新一輪上升趨勢，其中AI芯片將成為引領產業增長的主流技術方向。

芯片代工行業發展現狀分析

據數據顯示，全球晶圓代工市場在2010年至2020年之間收入年復合增長率達到10%。雖然疫情嚴重沖擊了全球經濟，2020年全球晶圓代工市場仍增長卻超過20%，主要原因是居家辦公相關需求增長以及5G, Aiot, 藍牙耳機，VR/AR等板塊趨勢加速抵消了消費電子出貨量的低迷。晶圓代工是典型的寡頭壟斷型行業，技術、人才、資本缺一不可。2020年全球市場前五的晶圓代工企業市占率達90%，全球晶圓代工市場份額絕大部分被臺積電所占據，中芯國際在中國大陸領先。排名前十的企業中，臺灣有4家，中國大陸有2家。7nm以下制程，臺積電占據了90%的市場份額。因此有極高的毛利率。

據臺媒經濟日報報道，隨著歐美逐步走出疫情，對半導體的需求仍講持續升溫，加上晶圓代工報價漲幅高于預期，中國臺灣地區四大晶圓廠在第3季度的傳統旺季中，營運業績大概率將“爆表”。2020年，中國大陸加大對晶圓廠投建，大陸半導體設備銷售額達187.2億美元，首次超越中國臺灣，全球市場排名第一。目前中國大陸8寸片、12 寸片已有上千億的項目投資規劃，其中已經投產、在建和規劃中的12英寸晶圓制造生產線多達40條。根據興業電子測算，國內晶圓廠未來三年資本開支將有翻倍以上增長，疊加國產設備滲透率有望從目前的不足10%提升至20%以上，國產設備替代空間巨大。

產業工藝水平和產能的競爭促使優勢資源不斷向龍頭企業集中，產業壟斷進一步加劇。未來集成電路企業的競爭將變為資金投入和企業規模的競爭，沒有持續的資本和技術研發投入就意味著提前出局。為取得壟斷地位的激烈競爭正在推動全球集成電路產業格局深刻變革，各大跨國企業以強化產業鏈整合及控制能力為主要目的，加速進行兼并重組，相互間展開激烈的競合博弈，產業競爭模式已正式向“全產業鏈競爭”轉變。

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