為加快補(bǔ)齊車用芯片短板 工信部將有序放開代工生產(chǎn)

• 2021年6月18日 ZhouJiaLiang來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 199it 中工網(wǎng) 776 47
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工信部一司副司長郭守剛在第11屆中國汽車論壇上表示，下一步工信部將提升全產(chǎn)業(yè)鏈水平，實(shí)施強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動，加快補(bǔ)齊車用芯片關(guān)鍵技術(shù)材料和軟件等傳統(tǒng)短板，抓緊突破高安全動力電池、高效電驅(qū)系統(tǒng)、基礎(chǔ)計(jì)算平臺、操作系統(tǒng)等新興基礎(chǔ);同時也要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關(guān)

有序放開代工生產(chǎn) 加快補(bǔ)齊車用芯片短板

工信部一司副司長郭守剛在第11屆中國汽車論壇上表示，下一步工信部將提升全產(chǎn)業(yè)鏈水平，實(shí)施強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動，加快補(bǔ)齊車用芯片關(guān)鍵技術(shù)材料和軟件等傳統(tǒng)短板，抓緊突破高安全動力電池、高效電驅(qū)系統(tǒng)、基礎(chǔ)計(jì)算平臺、操作系統(tǒng)等新興基礎(chǔ);同時也要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關(guān)，加大原始和底層技術(shù)創(chuàng)新投入，補(bǔ)齊短板、鍛造長板，提高產(chǎn)品質(zhì)量安全水平和全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。

我國芯片行業(yè)市場規(guī)模

近年來，中國芯片進(jìn)口額都超過石油，成為第一大宗進(jìn)口商品。2019年，中國集成電路的總進(jìn)口量約為4451.3億塊，進(jìn)口總金額超過3000億美元。芯片是決定電子設(shè)備正常高效運(yùn)轉(zhuǎn)的大腦，因其以半導(dǎo)體為主要原材料，集成電路為實(shí)現(xiàn)功能的核心，因此常以半導(dǎo)體或集成電路代稱。從2018年的中興事件，到近兩年華為危機(jī)、中芯國際受限，暴露出中國企業(yè)“缺芯少魂”的致命軟肋。

缺芯為行業(yè)提供助力

2020上半年全球芯片產(chǎn)業(yè)受益于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，預(yù)估2020年全球芯片代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年增長23.7%，增長幅度突破近10年高峰。

2020年，全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元，同比增長23%。盡管這一基數(shù)很高，但預(yù)計(jì)2021年收入仍將同比增長12%，達(dá)到920億美元。2021年全球芯片代工行業(yè)增長的動力來自芯片出貨量增加以及價格上漲，這在以前十分罕見。尤其是2020年下半年以來8英寸芯片廠產(chǎn)能吃緊，部分供應(yīng)商將芯片平均價格調(diào)漲10%。另外，芯片的能量來源也是個問題。設(shè)計(jì)者們將不得不研究出一種專用的能量裝置，可以為芯片源源不斷地提供能量，而且這種裝置也必須小得可以嵌入皮膚下面。更重要的是，芯片還必須十分敏感，能夠接收來自幾千英里之外的衛(wèi)星發(fā)出的定位信號。

作為高端工業(yè)的核心產(chǎn)品，芯片行業(yè)的發(fā)展一直以來被高度關(guān)注。從近日各地陸續(xù)公布的2021年政府工作報(bào)告可以看出，多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到了重要位置。

《2021-2025年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料，對國際、國內(nèi)芯片行業(yè)市場發(fā)展?fàn)顩r、關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、行業(yè)競爭狀況、優(yōu)勢企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、消費(fèi)現(xiàn)狀以及行業(yè)營銷進(jìn)行了深入的分析，在總結(jié)中國芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。本報(bào)告是芯片行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)營、科研企業(yè)及相關(guān)研究單位極具參考價值的專業(yè)報(bào)告。

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