高通以52%的收入份額領先基帶芯片市場,其次是聯發科(30%)和三星LSI(10%),5G基帶芯片收益占到2021年Q2基帶總收益的近三分之二。另一方面,受貿易制裁的影響,海思的出貨量在該季度下降了82%。
基帶芯片是指用來合成即將發射的基帶信號,或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片?;鶐酒?BP)負責手機通信中數字信號的調制解調,是通信芯片最為復雜的部分之一,也是各大通信廠商的重要競爭領域。實際上,基帶芯片是影響手機通信質量的眾多因素中最關鍵、最重要的部分。
手機基帶芯片廠商有哪些?2021手機基帶芯片廠商市場份額排行
2021年第二季度,全球手機基帶芯片市場規模增長16%,達到72億美元。Strategy Analytics的手機元件技術(HCT)研究報告指出,2021年第二季度,高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據了手機基帶芯片收益份額的前五名。
高通以52%的收入份額領先基帶芯片市場,其次是聯發科(30%)和三星LSI(10%),5G基帶芯片收益占到2021年Q2基帶總收益的近三分之二。另一方面,受貿易制裁的影響,海思的出貨量在該季度下降了82%。
華為在2020年2季度,全球5G手機銷量中華為手機占了54.8%,也基本上意味著在5G基帶市場,華為占了54.8%的份額,畢竟在2020年2季度,只有手機才使用到5G基帶。
2021年8月,國內市場手機出貨量2430.6萬部,同比下降9.7%,其中,5G手機1768.8萬部,同比增長9.4%,占同期手機出貨量的72.8%。
2021年1-8月,國內市場手機總體出貨量累計2.27億部,同比增長12.3%,其中,5G手機出貨量1.68億部,同比增長79.7%,占同期手機出貨量的74.1%。
2021年8月,國內手機上市新機型57款,同比增長50.0%,其中5G手機27款,同比增長80.0%,占同期手機上市新機型數量的47.4%。
2021年1-8月,上市新機型累計296款,同比增長0.7%,其中5G手機148款,同比增長5.0%,占同期手機上市新機型數量的50.0%。
蜂窩聯網模組中,真正的核心是芯片,也就是2/3/4/5G的基帶芯片,這些蜂窩物聯網模組廠商,大多本身并不生產芯片,只是買別人的芯片,組裝成模組,再銷往全球。
隨著5G的到來,全球的物聯網產品迎來了大發展時代,特別是在5G的推動之下,物聯網產品更是直接接入蜂窩網絡,開啟了一個真正的萬物互聯的時代。
按照Counterpoint的數據,2021年2季度,全球全球蜂窩物聯網模組出貨量首次突破1億大關,同比大增53%,真正的開始了一個物聯盛世。
Counterpoint公布的數據來看,全球最牛的蜂窩物聯網廠商還是高通,基本上全球所有的主要地區,市場份額最高的就是高通。從總市場來看,2021年2季度高通拿下了全球近一半的市場。
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2021-2026年手機芯片市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告
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