2022集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀機(jī)遇分析

• 2022年3月1日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 340 15
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集成電路封裝行業(yè)受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)CPU和存儲(chǔ)器等新應(yīng)用市場(chǎng)所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，一直以來(lái)都受到國(guó)家的重視和支持。為推動(dòng)我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)良性發(fā)展，國(guó)家相繼出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2022集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀機(jī)遇分析

IC封裝基板是集成電路與半導(dǎo)體封裝的重要基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電顯示、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域芯片封裝。集成電路封裝行業(yè)受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)CPU和存儲(chǔ)器等新應(yīng)用市場(chǎng)所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇。

集成電路封裝行業(yè)在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上集成電路封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)份額，集成電路封裝行業(yè)而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，其市場(chǎng)需求持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示， 截止至2020年底我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)到2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%

集成電路封裝是中國(guó)大陸發(fā)展最完善的板塊，技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平比較接近，其中長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前十強(qiáng)，技術(shù)上已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，但大部分的專業(yè)集成電路測(cè)試資源仍集中在臺(tái)灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。

根據(jù)目前的集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展來(lái)看，超過(guò)9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。根據(jù)中國(guó)封裝工藝過(guò)程中包封材料成本占比為15%計(jì)算，集成電路塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模2019年為51億元左右。

集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也加快了扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進(jìn)封裝的機(jī)會(huì)。封裝技術(shù)打造出來(lái)的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢(shì)，這就使得全球廠商對(duì)其更加關(guān)注。

預(yù)計(jì)到2022年，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到259億美元，其中，集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)30億美元。

中京電子2月28日晚間發(fā)布公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)，項(xiàng)目將以生產(chǎn)FC-CSP、WB-CSP應(yīng)用產(chǎn)品為主，開(kāi)展FC-BGA應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)。中京電子表示，公司于2020年開(kāi)始啟動(dòng)IC封裝基板研發(fā)立項(xiàng)，已完成IC封裝基板專業(yè)核心團(tuán)隊(duì)搭建，已組建IC封裝基板單體生產(chǎn)線，目前已與多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)開(kāi)展樣品生產(chǎn)與小批量測(cè)試驗(yàn)證。投資建設(shè)IC封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目是公司實(shí)現(xiàn)中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)的重要舉措，有利于公司抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)公司電子信息產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。

集成電路封裝未來(lái)規(guī)模預(yù)測(cè)

根據(jù)新材料在線統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)2019年EMC用功能填料需求量為9.2萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)12.7%，中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模為27.6億元，同比增長(zhǎng)8.2%。市場(chǎng)規(guī)模增速小于市場(chǎng)需求增速的原因是產(chǎn)品價(jià)格下降導(dǎo)致。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、集成電路封裝加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批集成電路封裝企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬(wàn)噸，2019-2025年年集成電路封裝復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%。

集成電路封裝新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)環(huán)氧塑封料EMC市場(chǎng)需求量達(dá)11.5萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)12.7%。預(yù)計(jì)未來(lái)在5G通信帶動(dòng)下，EMC市場(chǎng)需求仍會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，到2025年規(guī)模將達(dá)22.6萬(wàn)噸。

想了解更多關(guān)于集成電路封裝行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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