中國半導體元件發展前景及市場需求分析

• 2022年3月15日 WuYaNan來源：互聯網 500 26
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全球半導體產業規模呈現不斷上升趨勢，半導體材料是半導體產業鏈上游的主要組成部分。近年來全球半 導體產業規模呈現不斷上升趨勢，2014 至 2020年全球半導體銷售額年復合增長率為 4.6%。

中國半導體元件發展前景及市場需求分析

半導體行業市場規模較大，產業鏈較長，技術門檻較高且應用廣泛，是現代電子信息產業的基礎。半導體 行業的產業鏈主要包括上游半導體材料、中游半導體元件以及下游應用領域。上游材料半導體材料是一類具有 半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

半導體行業還可分為多個細分領域。由于供應過剩以及價格下降，存儲器市場波動不斷，且這一趨勢預計將會持續下去。因終端設備市場、工業和傳統汽車市場疲軟，模擬集成電路市場也受到影響。另一方面，隨著智能手機中的相機數量不斷增加，光電子產品市場表現出色。未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領域將繼續保持增長，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。

半導體領域在2020年高歌猛進。據統計，2020年半導體行業股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。

2020年，中國共有32家半導體公司上市，這也是有史以來半導體上市數量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數量最多，500億市值企業有6家。

2019-2020年中國半導體元件行業供需分析

據數據顯示，2019年中國半導體元件產量規模為2018億塊，2020年中國半導體元件產量規模為2613億塊，同比增速為29.48%。

圖表：2018-2020年中國半導體元件產量規模情況

數據來源：中研普華產業研究院整理

據數據顯示，2019年中國半導體元件銷量規模為4943億塊，2020年中國半導體元件銷量規模為5346億塊，同比增速為8.14%。

第三代半導體材料是指以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)為代 表的寬禁帶半導體材料，多在通信、新能源汽車、高鐵、衛星通信、航空航天等場景中應用，其中碳化硅、氮 化鎵的研究和發展較為成熟。

半導體元件行業報告對我國半導體元件行業作了詳盡深入的分析，為半導體元件產業投資者尋找新的投資機會。為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

想了解半導體元件行業未來將如何發展?請關注中研普華研究院報告《2022-2027年半導體元件市場投資前景分析及供需格局研究報告》。

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