半導體靶材市場競爭格局 中國半導體靶材行業發展現狀及前景分析

• 2022年3月15日 WuYaNan來源：互聯網 631 36
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高純濺射靶材是伴隨著半導體工業的發展而興起的，集成電路產業成為目前高純濺射靶材的主要應用領域之一。

中國半導體靶材行業發展現狀及前景分析

高純濺射靶材是伴隨著半導體工業的發展而興起的，集成電路產業成為目前高純濺射靶材的主要應用領域之一。隨著信息技術的飛速發展，要求集成電路的越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺寸由毫米級到微米級，再到納米級。每個單元器件內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成，其中，介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。

根據中研普華研究院報告《》顯示:

濺射靶材是用濺射法沉積薄膜的原材料，主要應用于面板顯示、半導體和磁記錄薄膜太陽能領域。其中，半導體生產對靶材的純度有著更高的要求。半導體芯片靶材按照材料的不同可分為鋼靶、鉭靶、鋁靶、鈦靶、鎳鉑合金、鈷靶、鎢鈦合金和鎢靶。

高純濺射靶材制備的薄膜材料廣泛應用在：集成電路(半導體)、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲、光學鍍膜等行業，對靶材基體材料的純度、晶粒取向、穩定性要求較高，壁壘和護城河明顯。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場占比為34%，是半導體靶材最大的應用領域。

數據顯示目前，全球半導體靶材市場呈現寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業占據了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據最大的市場份額，市場占比達到30%。

集成電路領域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半導體鍍膜用靶材價格昂貴。半導體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。

半導體靶材行業報告在總結中國半導體靶材發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國半導體靶材的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導體靶材企業在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環境調整經營策略。

中國半導體靶材市場競爭格局

根據數據顯示，隨著國內半導體行業需求量越來越大，中國半導體靶材行業市場規模不斷上升，2019年中國半導體靶材行業市場規模為15.06億元，同比上升0.4%;2020年中國半導體靶材行業市場規模增長至17億元，同比上升12.88%。

在國內，生產半導體靶材的企業主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業。其中江豐電子是全國最大的芯片用靶材生產商，目前已可量產用于7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國內半導體靶材龍頭企業。

據SEMI統計，濺射靶材市場約占晶圓制造材料的2.6%，約占封裝材料的2.7%。全球半導體靶材市場規模與全球半導體材料市場規模變化趨勢相近。預計未來幾年半導體靶材市場整體穩定，仍將保持中速增長。中國半導體靶材市場相較全球市場增速更為明顯，處于較快發展階段。國內集成電路產業一直受制于人，每年大量從海外進口，進口金額居所有進口商品中第一位，超過市場上熟知的原油和鐵礦石等資源品。

近年來，中興制裁事件與華為事件都給我們敲響警鐘，芯片等核心技術產業亟需發展，國產替代刻不容緩。作為半導體材料中的重要一環—濺射靶材同樣如此，國產化是必然之路也是唯一之路。

想了解半導體靶材行業未來將如何發展?請關注中研普華研究院報告《2022-2027年半導體靶材行業深度分析及發展策略研究報告》。

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