聚酰亞胺(PI)是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一，廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、激光等領域。
聚酰亞胺(PI)是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一，廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、激光等領域。
目前，聚酰亞胺材料的主要應用領域為電工裝備、微電子、柔性電子以及新能源等領域。5G移動通信的高頻高速信號傳輸，需要作為天線的FCCL基材具有低介電常數和介電損耗的特點，但是普通聚酰亞胺薄膜的介電常數和損耗因子均較高，高頻傳輸損耗較多，因此難以適應當前的5G通信應用需求。5G通信將在2019年如火如荼的進行，但是，具有5G通信功能的智能手機，面臨低功耗薄膜基材的嚴重缺乏。
據不完全統計，目前世界上聚酰亞胺的生產廠家約有50多家，除了美國、西歐和日本外，俄羅斯、中國、印度、韓國、馬來西亞以及中國臺灣等國累和地區也生產聚酰亞胺.其中美國有16家、西歐有9家、日本有14家生產廠生產PI.主要的生產廠家有美國杜邦公司、日本鐘淵公司以及日本宇部興產公司等。
據中研產業研究院報告《2021-2026年聚酰亞胺行業深度分析及投資戰略研究咨詢報告》分析
聚酰亞胺薄膜又稱PI膜，下游應用領域廣泛。PI薄膜的制造需經過樹脂聚合、流涎鑄片、定向拉伸亞胺化和后處理等生產工序，產品具有高耐熱性、強機械性能、低介電常數和低膨脹系數等優異特性，被譽為“黃金薄膜”，下游廣泛應用于消費電子、高鐵、風電、航空航天和柔性顯示等高新技術產業領域。電子PI薄膜系PI薄膜目前的最大細分市場，作為FCCL、封裝基板(COF)等的核心原材料，終端行業涉及消費電子、5G通信、汽車、工控醫療、航天軍工等各個領域。
2016-2020年，隨著我國高新技術產業快速發展，國內市場對聚酰亞胺薄膜的需求持續增加，年均復合增長率達到12%，2020年，我國聚酰亞胺薄膜市場需求量達到1.5萬噸。但受技術限制，目前我國聚酰亞胺薄膜對外依賴度仍較高，特別是高端聚酰亞胺薄膜，2020年，高端聚酰亞胺薄膜對外依賴度達到82%左右。由此來看，聚酰亞胺薄膜行業國產替代空間廣闊。
為滿足下游應用產品輕、薄及高可靠性的設計要求，聚酰亞胺PI薄膜向薄型化發展，對其厚度均勻性、表面粗糙度等性能提出了更高的要求。PI薄膜關鍵性能的提高不僅依賴于樹脂的分子結構設計，薄膜成型技術的進步也至關重要。目前PI薄膜的制備工藝主要分為：1.浸漬法;2.流延法;3.雙軸定向法。
伴隨著宇航、電子等工業對于器件減重、減薄以及功能化的應用需求，超薄化是PI薄膜發展的一個重要趨勢。按照厚度(d)劃分，PI薄膜一般可分為超薄膜(d≤8μm)、常規薄膜(8μm
想要了解更多聚酰亞胺行業的發展前景，請查閱《2021-2026年聚酰亞胺行業深度分析及投資戰略研究咨詢報告》。
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2021-2026年聚酰亞胺行業深度分析及投資戰略研究咨詢報告
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