中國聚酰亞胺行業現狀及發展前景分析

• 2022年3月1日 YeYuJuan來源：互聯網 1383 91
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聚酰亞胺(PI)是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一，廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、激光等領域。高性能聚酰亞胺材料的突出優點是耐高溫，可制成薄膜、復合材料、工程塑料、涂料、纖維及泡沫等多種產品

中國聚酰亞胺行業現狀及發展前景分析

聚酰亞胺(PI)是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一，廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、激光等領域。

高性能聚酰亞胺材料的突出優點是耐高溫，可制成薄膜、復合材料、工程塑料、涂料、纖維及泡沫等多種產品，主要應用于航空航天、微電子制造與封裝及高檔電氣絕緣等領域。隨著我國高技術產業的快速發展，對高性能聚酰亞胺材料需求量快速增長，產業發展潛力巨大。

目前，聚酰亞胺材料的主要應用領域為電工裝備、微電子、柔性電子以及新能源等領域。5G移動通信的高頻高速信號傳輸，需要作為天線的FCCL基材具有低介電常數和介電損耗的特點，但是普通聚酰亞胺薄膜的介電常數和損耗因子均較高，高頻傳輸損耗較多，因此難以適應當前的5G通信應用需求。5G通信將在2019年如火如荼的進行，但是，具有5G通信功能的智能手機，面臨低功耗薄膜基材的嚴重缺乏。

PCB中電子元器件的高密度安裝和精準定位，可以采用感光性聚酰亞胺覆蓋膜，其沖孔由光刻顯影實現，精密度高、布線精準。同時，這種感光性聚酰亞胺用作多層電路的層間絕緣材料時，可有效降低集成電路厚度。光敏聚酰亞胺既是微電子器件加工的光刻膠，又作為器件的絕緣膜層，一直是聚酰亞胺行業的高附加值產品。

柔性OLED顯示實現其柔性，玻璃基板必須采用聚酰亞胺薄膜替代。作為柔性基板的聚酰亞胺薄膜要求具有極高的耐熱性能以及超低熱膨脹系數，以確保高溫制程中的尺寸穩定性。柔性電子設備中，柔性顯示、觸控或電極等結構單元的不耐彎折部件均需采用光學透明聚合物薄膜。目前透明聚酰亞胺薄膜是唯一能夠滿足這些高性能要求的有機薄膜材料。2019年，可折疊手機的出現讓透明聚酰亞胺薄膜的需求急速增加。

動力鋰電池需要其使用的隔膜具有比聚烯烴隔膜更優異的耐高溫性能。聚酰亞胺不僅擁有良好的熱穩定性、化學穩定性，而且與鋰離子電解液有更好的親和性，是未來鋰離子電池的首選隔膜材料。

《2021-2026年聚酰亞胺行業深度分析及投資戰略研究咨詢報告》對中國聚酰亞胺行業及各子行業的發展狀況、上下游行業發展狀況、市場供需形勢、新產品與技術等進行了分析，并重點分析了中國聚酰亞胺行業發展狀況和特點，以及中國聚酰亞胺行業將面臨的挑戰、企業的發展策略等。報告還對全球聚酰亞胺行業發展態勢作了詳細分析，并對聚酰亞胺行業進行了趨向研判。

2022年該行業前景趨勢怎么樣?想要知道更多行業詳細分析，請點擊查看中研普華研究院出版的《2021-2026年聚酰亞胺行業深度分析及投資戰略研究咨詢報告》。

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