中國封裝基板行業市場規模封裝基板行業需求分析由于國內封測產業地位逐漸加強，半導體自產能力的提升以及國家對半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，封裝基板國產化趨勢勢在必行。在此背景下，以深南電路、興森科技為代表的國產PCB廠商紛紛將產業布局延伸至封裝基板領
近年來，隨著半導體市場規模的持續增長，市場對封裝基板的應用需求也隨之擴大，目前封裝基板已經發展成為半導體市場的主流封裝材料。
由于國內封測產業地位逐漸加強，半導體自產能力的提升以及國家對半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，封裝基板國產化趨勢勢在必行。在此背景下，以深南電路、興森科技為代表的國產PCB廠商紛紛將產業布局延伸至封裝基板領域。
深南電路是中國印制電路板行業的龍頭企業之一、中國封裝基板領域的先行者、電子裝聯制造的先進企業。目前，深南電路通過實施“半導體高端高密IC載板產品制造項目”，實現高端高密封裝基板核心技術突破，形成質量穩定的批量生產能力，提升市場占有率，并滿足集成電路產業國產化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經通過國際領先客戶認證，通過擴張產能，深南電路有望進一步發揮規模效應，降低成本，提升市場競爭力。
據中研產業研究院報告《2021-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告》分析:
封裝基板是半導體產業鏈封裝環節的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料，是封裝過程中價值量最大的材料。隨著國內封裝基板工藝技術進步，我國在封測產業的地位將逐步加強，封裝基板的國產化替代將快速推進。此外，隨著人工智能、5G、大數據為代表的新基建國家戰略的推進，作為基礎產業的封裝基板行業面臨長期的良好的發展機遇。
全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內地四個地區生產(99%)。近年來中國內地量產廠商數量增長明顯，但產值仍較小。日本供應商主導封裝基板供應鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產業鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。
各類基板在不同的封裝應用領域各有其優點和缺點。有機封裝基板主要用于消費電子領域，目前是封裝基板的主流產品，根據數據統計，有機封裝基板的產值約占整個 IC 封裝基板總產值的 80%以上，其中又以剛性基板為主。
封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規模較大的封裝基板企業。目前國內封裝基板產品以進口為主，限制了集成電路全產業鏈的發展。據中國電子電路行業協會統計，2019年中國印制電路板產業產值為2274.99億元，其中封裝基板產值74.92億元，同比增長18.59%，僅占總產值的3.29%。
封裝基板產品多樣化，從需求分布來看，2020年封裝基板主要以FCBGA/PGA/LGA為封裝基板市場的主要產品，市場規模為33.17億元。隨著半導體市場的發展，對WBCSP的總需求繼續增長。但因為高速增長的FCCSP，WBCSP市場份額略微下降。5G技術應用與物聯網市場的擴大拉動了射頻及數字模塊封裝基板市場需增長，市場占比持續提升，2020年其市場規模達到了10.9億元。FCCSP與FCBOC技術由于集成電路的小型化，對傳統的引線鍵合技術替代顯著，需求也有所上升，2020年達到了16.73億元。
想要了解更多封裝基板行業的發展前景，請查閱《2021-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告》。
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2021-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告
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中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測 
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