新能源汽車產銷的大幅增長、市場滲透率的不斷提高以及汽車電動化與智能化、網聯化的深度融合將帶來廣闊的智能電動汽車PCB市場空間。
印制電路板(PCB)即組裝電子零件用的基板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。
新能源汽車產銷的大幅增長、市場滲透率的不斷提高以及汽車電動化與智能化、網聯化的深度融合將帶來廣闊的智能電動汽車PCB市場空間。
2021年,全球PCB市場實現大幅增長,在手機、個人電腦、汽車電子等領域帶動下,2021年全球PCB市場市場規模達到了804.49億美元,增長達到了23.35%。
電路板“半導體”封裝、封測化,給行業帶來新的國產替代大機遇。近日發現,今年盡管復雜國際形勢及疫情沖擊,一些巨頭IC載板商大賺錢。
根據中研普華研究院《2022-2027年PCB行業風險投資態勢及投融資策略指引報告》顯示:
新能源汽車,電氣化,PC電腦,計算機,服務器這些高性能電子需求仍然旺盛。
就好像更新、更復雜的產品將持續推動ABF載板含量成長,使營收自8月起重返成長軌道。
而且汽車PCB是新能源浪潮下增速最猛的細分賽道,像景旺電子目前公司汽車PCB營收超30%,且占比持續提升,下游需求動能長期充沛。世運電路還定增募資不超18億元,擴產備戰汽車PCB市場。伴隨著汽車行業電動化、智能化的發展趨勢,車載娛樂系統、毫米波雷達以及新能源汽車高電流高電壓的運行環境都對汽車電子PCB產品提出了更高的要求,PCB產業帶來新一輪迭代升級的需求。
而且封裝市場空間大。數據顯示,2021年中國內地半導體封裝基板產值預計僅占全球產值的15%,自主主導的產值不到2%。而我國大部分在華東,華南、華中一帶幾乎市場空白。
高精密的印刷線路板目前國內生產管理的技術已比較成熟,品質管控也穩定可靠;外部不良率采用PPM200進行全廠管控;對內追求零品質缺陷。PCB電路板目前已被廣發運用于路由器,機頂盒,手機,數碼產品,網通產品,汽車電子消費品,GPS,工控,安防,醫療等產品中;厚銅板、阻抗板、密集型BGA板、盲埋孔板、半孔板等都是國內技術優勢所在。
目前大部分廠家致力于高精密度中大批量二十四層以下快速洗板印刷線路板PCB基板(BGA盲埋孔FPGA 特性阻抗控制電路板)、多層HDI智能手機主板和鋁基高頻陶瓷柔性電路板FPC制造商。產品材質有高TG FR4,厚銅箔電路板,LED散熱鋁基板,銅基板,超薄無鹵素板,高頻板(羅杰斯Rogers, Arlon, Nelco),PTFE聚四氟乙烯,Teflon鐵氟龍,陶瓷板,聚酰亞胺PI,PET材料,BT材料以及不同板材的混壓等。有根據客戶要求的導電塞孔、碳膜可剝膠、導電膠和各種型號及顏色的感光油墨:
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2022-2027年PCB行業風險投資態勢及投融資策略指引報告
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