PCB行業風險投資態勢 PCB行業發展方向分析

• 2022年11月5日 ZhouXun來源：互聯網 403 19
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受益于PCB行業產能不斷向我國轉移，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激，我國PCB行業增速明顯高于全球PCB行業增速。在全球PCB產業向亞洲轉移的整體趨勢下，中國作為電子產品制造大國，以巨大的

縱觀二十一世紀以來我國PCB行業的發展，整體波動趨勢與全球PCB行業波動趨勢基本相同。

PCB行業風險投資態勢 PCB行業發展方向分析

受益于PCB行業產能不斷向我國轉移，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激，我國PCB行業增速明顯高于全球PCB行業增速。

在全球PCB產業向亞洲轉移的整體趨勢下，中國作為電子產品制造大國，以巨大的內需市場和較為低廉的生產成本吸引了大量外資和本土PCB企業投資，促進中國PCB產業在短短數年間呈現爆發式增長。

數據顯示，2021年中國內地半導體封裝基板產值預計僅占全球產值的15%，自主主導的產值不到2%。而我國大部分在華東，華南、華中一帶幾乎市場空白。

目前大部分廠家致力于高精密度中大批量二十四層以下快速洗板印刷線路板PCB基板(BGA盲埋孔FPGA 特性阻抗控制電路板)、多層HDI智能手機主板和鋁基高頻陶瓷柔性電路板FPC制造商。

高精密的印刷線路板目前國內生產管理的技術已比較成熟，品質管控也穩定可靠;外部不良率采用PPM200進行全廠管控;對內追求零品質缺陷。PCB電路板目前已被廣發運用于路由器，機頂盒，手機，數碼產品，網通產品，汽車電子消費品，GPS,工控，安防，醫療等產品中;厚銅板、阻抗板、密集型BGA板、盲埋孔板、半孔板等都是國內技術優勢所在。

根據中研普華產業研究院發布的《2022-2027年PCB行業風險投資態勢及投融資策略指引報告》顯示：

2021年,全球PCB市場實現大幅增長,在手機、個人電腦、汽車電子等領域帶動下,2021年全球PCB市場市場規模達到了804.49億美元,增長達到了23.35%。

電路板“半導體”封裝、封測化，給行業帶來新的國產替代大機遇。近日發現，今年盡管復雜國際形勢及疫情沖擊，一些巨頭IC載板商大賺錢。

未來PCB印制電路板行業生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

本報告對PCB行業風險投資現狀、國際化進程與外資進入、融資渠道、如何運作風險投資、退出機制及發展趨勢等進行了系統的分析，并重點分析了PCB行業風險投資的主要現存問題、相應對策以及新形勢下面臨的機遇與挑戰和企業的應對策略等。是風險投資公司、研究機構及PCB行業相關企業準確了解目前PCB行業風險投資業發展動態，把握企業定位和發展方向不可多得的精品。

了解更多行業數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2022-2027年PCB行業風險投資態勢及投融資策略指引報告》。

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  2022-2027年PCB行業風險投資態勢及投融資策略指引報告

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