光模塊市場有多大?未來硅光可能在相干光通信和400G光模塊(短距超高速傳輸)中有部分應用。比如100G硅光模塊在PSM4(500m)和400G硅光模塊在DR4(500m)場景下有成本競爭優勢。由于硅是間接帶隙材料,硅發光效率極低,若采用硅光技術來制作光模塊,
光模塊市場有多大?未來硅光可能在相干光通信和400G光模塊(短距超高速傳輸)中有部分應用。比如100G硅光模塊在PSM4(500m)和400G硅光模塊在DR4(500m)場景下有成本競爭優勢。由于硅是間接帶隙材料,硅發光效率極低,若采用硅光技術來制作光模塊,光源成為一個難點。另外從生產成本、材料本身的特性考慮,硅光難以取代現有III-V族技術,尤其是在長距傳輸中。
光模塊市場發展潛力有多大
據了解,超大規模數據中心建設引領光模塊進入400G時代,從現有技術規格來看,400G光模塊主要分為OSFP(25GPAM4*8;更適合電信;)、QSFP-DD(50GNRZ*8;適合短距數據中心)、CFP8三種方案。
當前400G模塊的需求來源是云廠商,對于其超大數據中心而言,并不要求長距離傳輸,對能耗指標和尺寸要求較高,QSFP-DD為數據中心400G光模塊首選。
預計到2026年光模塊市場規模將至少翻一番,約210億美元,并且2020-2026年的復合年增長率將高達14%。
數據顯示,我國光模塊企業由2358家上升到2712家。從光模塊行業供給來看,2020年我國光模塊行業產量2.7億只,2021年增加到2.98億只。
目前,通信領域的硅光模塊屬于光子集成范疇,從制造工藝看可分為兩類:單片集成與混合集成。目前已量產的硅光模塊中,基于硅襯底的混合集成是主要方式。
隨著全球5G的逐漸覆蓋,必須大規模更新硬件軟件支持,CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數據量持續增長,北美數據中心依然處于大規模建設期,中國數據中心未來可觀,未來整個通信行業資本支出將持續增長。
全球光模塊市場規模為84億美元,2020年,光模塊產生全球總收入約為96億美元,預計到2026年將至少翻一番,約210億美元,并且2020-2026年的復合年增長率將高達14%。
由于中國高度重視光通信發展,近十年通過增強技術水平及行業建設,光模塊競爭實力在全球逐漸增強。
圖表:中國光模塊行業企業數量規模
數據來源:中研普華研究院
光模塊行業的國外主要企業包括Finisar(被II-VI收購)、Molex和AOI等;國內主要企業包括中際旭創、光迅科技、海信寬帶、新易盛和華工正源等。全球光模塊市場格局,美國企業占據約45%的市場,中國企業占據約40%的市場,日本企業占據約8%的市場,光模塊市場競爭激烈,整體市場集中度較低,CR5為63%。
互聯網內容提供商(ICP)方面,谷歌、蘋果和Facebook等大型ICP開始花重金投資自身企業網絡迅速推動通信行業資本支出,主要圍繞數據中心和云基礎設施,數據流量呈爆發式增長,推動作為載體的數據中心成為“剛需”,加上ICP的收入增長更為強勁,且一些ICP(尤其是谷歌)相較電信的大型CSP將更多的收入用于資本支出,ICP的資本支出基本持續維持10%以上的增長率,并帶動市場整體增長。
中研普華《中國光模塊行業研究咨詢報告》在研究內容上突出全方位特色,報告以本年度最新數據的實證描述為基礎,全面、深入、細致地分析各行業的市場供求、光模塊行業進出口形勢、投資狀況、發展趨勢和政策取向以及主要光模塊行業企業的運營狀況,提出富有見地的判斷和投資建議;在形式上,光模塊行業報告以豐富的數據和圖表為主,突出文章的可讀性和可視性,避免套話和空話。
更多光模塊市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業研究院的《2022-2026年中國光模塊行業深度調研與投資戰略研究報告》。
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