IC封裝基板市場調(diào)研 2023年IC封裝基板行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報告

劉明月 2022年12月6日 來源：百度百科中研網(wǎng) 633 36
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IC封裝基板行業(yè)市場有多大?封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。IC封裝基板作為芯片封裝的核心材料，

IC封裝基板行業(yè)市場有多大?封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。IC封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

國內(nèi)封裝基板市場規(guī)模達103億元，占封裝材料比重接近32%，遠遠低于全球50%的占比。

IC封裝基板市場調(diào)研 2023年IC封裝基板行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報告

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國深南電路;3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。IC封裝基板作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。

我國封測產(chǎn)業(yè)地位的加強，半導體自產(chǎn)能力的提升以及國家對于半導體關(guān)鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進，都將加速封裝基板的國產(chǎn)化替代。

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，有機封裝基板的產(chǎn)值約占整個IC封裝基板總產(chǎn)值的 80%以上，其中又以剛性基板為主。其中，有機封裝基板多用于消費電子領(lǐng)域，無機封裝基板(陶瓷基板)則主要應用于對可靠性要求較高的領(lǐng)域，如軍工產(chǎn)業(yè)。有機封裝基板因其運用的材料不同，可分為剛性和柔性兩種，剛性封裝基板采用 BT 樹脂基板材料、環(huán)氧樹脂等剛性材料，柔性封裝基板采用柔性材料，剛性封裝基板主要運用于基帶芯片、應用處理器芯片、功率放人器芯片、數(shù)字模塊芯片等領(lǐng)域。柔性封裝基板主要運用于晶體管液晶顯示器芯片等領(lǐng)域。

隨著國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內(nèi)封裝基板市場規(guī)模達103億元，占封裝材料比重接近32%，遠遠低于全球50%的占比。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國深南電路;3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。

圖表：全球主要IC封裝基板廠商

資料來源：公開資料整理

二、IC封裝基板特性

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。

完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。

封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

2023-2025年世界IC封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

近年來，BGA、CSP以及FlipChip(FC)等形式的IC封裝基板，在應用領(lǐng)域上得到了迅速的擴大，廣為流行。世界從事封裝制造業(yè)的主要生產(chǎn)國家、地區(qū)在封裝基板市場上正展開激烈的競爭局面。而這種競爭交點主要表現(xiàn)在兩大方面：IC封裝中如何充分運用高密度多層基板技術(shù);其二，如何降低封裝基板的制造成本(封裝基板成本以BGA為例，它約占40%一50%，在FC基板制造成本方面約占70%一80%)。

因此，可以這樣講：IC封裝基板已成為一個國家、一個地區(qū)在發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)中的重要“武器”之一，也是發(fā)展先進半導體封裝的“兵家必爭之地”。

2023-2025年，隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大，預計世界IC封裝基板市場份額占比有望達到10%左右。

IC封裝基板行業(yè)報告根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、IC封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國IC封裝基板行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預測。是企業(yè)、學術(shù)科研單位、投資企業(yè)準確了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)，把握市場機會!

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