晶圓代工行業發展預測 2026年中國大陸晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%

• 吳澳燕 2022年12月6日 來源：中國電子報 互聯網 1449 96
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晶圓加工屬于晶圓制造領域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產模式，為IC設計—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業為三星等，Foundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設計業務。就作用而言，晶圓專業代工廠商降低了IC產業的進入門I

晶圓加工屬于晶圓制造領域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產模式，為IC設計—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業為三星等，Foundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設計業務。就作用而言，晶圓專業代工廠商降低了IC產業的進入門檻，激發了上游IC設計廠商的爆發，以及產品設計和應用的創新，繼而加速了IC產品的開發應用周期，拓展了下游IC產品應用。

對單晶裸片進行初步加工得到晶圓，接下來將光罩上的電路圖刻蝕到晶圓上，主要工序皆由晶圓代工廠完成。主要包括擴散、薄膜生長、光刻、刻蝕、離子注入、拋光等工序，對應設備主要有擴散爐、氧化爐、CVD/PVD設備、清洗設備、光刻機、刻蝕系統、離子注入機、拋光機等。作為半導體生產流程的直接生產，晶圓加工步驟眾多，設備要求極高，雖然國內具備完整生產能力，受限于高端設備和技術封鎖，高端產品仍未突破，其中光刻、離子注入和拋光(拋光墊)等工藝設備國內尚未突破。

根據中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》顯示：

2021年第四季度前十大晶圓代工廠商產值合計達295.5億美元，連續10個季度創新高。SEMI預計，全球晶圓產能今年將增長8%，2023年將增長6%。

2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長18%，達到1070億美元，首次超過1000億美元大關。其中，晶圓代工廠的產線和產能增加是設備支出的主要來源。

2026年中國大陸晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%

2020年，中芯國際的銷售額增長了25%，中國大陸的晶圓代工廠占全球純晶圓代工廠市場份額的7.6%。2021年，中芯國際的銷售額增長了39%，而整個代工市場增長了26%。此外，華虹集團去年52%的銷售增長率是整個晶圓代工廠市場增長的兩倍。中國大陸企業在全球純晶圓代工市場的份額增長了0.9個百分點，達到8.5%。

半導體市場研究公司IC Insights預測顯示，全球總代工的市場規模增幅在2022年將超過20%，這也是連續第三年迎來超過20%的增長，而中國大陸純晶圓代工廠的市場份額將在2026年達到8.8%。

晶圓代工作為半導體中游制造領域，整體需求受半導體整體產業景氣度影響較大，隨著全球和中國消費電子和汽車電子市場規模穩步擴張，整體晶圓代工產能持續擴張。數據顯示，2021年全球半導體市場規模達5559億美元，同比2020年增長26.2%。中國集成電路銷售額超萬億元，達10458.3億元，同比2020年增長18.2%。晶圓代工短期波動整體受電子信息產業需求相關性較高，2022年來看，PC、智能手機等電子產業需求增速放緩，預計整年產業小幅度增長。

臺積電作為全球最大晶圓代工廠，占據全球8成以上先進制程市場份額，特色工藝由于同等節點開發時間較早，技術領先疊加工藝庫全，配合開發周期短，工藝穩定性相對更高，2021年占據全球50%以上市場份額，三星雖然同樣具備生產尖端制程的能力，且整體芯片產量超過臺積電，但受限于技術成熟度和良率等整體先進制程產量較少，占據全球第二市場份額。國內龍頭中芯國際技術水平僅達到14nm制程，技術仍有較大追趕空間。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。

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