2023年晶圓代工產能預測 晶圓代工行業發展現狀及競爭格局分析

• 2022年11月2日 WuYaNan來源：互聯網 570 32
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晶圓制造工藝由16nm轉變為28nm，月產量也由2萬片晶圓提升至4萬片。擴建廠區預計在2022年下半年實現量產，到2023年達到月產4萬片晶圓的標準。

晶圓代工行業發展現狀如何？晶圓制造是半導體產業最關鍵、市場份額最大的核心環節。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。

根據中研普華研究院《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》顯示：

晶圓代工行業發展現狀及競爭格局分析

疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，以消費電子為代表的多終端市場需求萎縮，在此形勢下，上游客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。作為全球最大的IDM廠商之一，英特爾多年來以“賣芯片”為主營業務，并成為了世界半導體領域的霸主。據了解，英特爾的代工服務在芯片制造和先進封裝兩個領域同時布局。在晶圓制造方面，英特爾依舊按照摩爾定律的規則來提升芯片性能，打造出了如RibbonFET晶體管和PowerVia供電等創新技術。此外，英特爾在封裝方面積極布局，致力于開發EMIB互聯和Foveros等技術，以幫助芯片設計企業整合不同的計算引擎和制程技術。

近年來，隨著人們對于技術的需求愈發多樣化，此前的通用芯片往往難以滿足諸多定制化的需求，且很多企業也開始尋求差異化的競爭點，這也使得互聯網企業、手機企業、汽車企業、家電企業甚至是富士康等電子產品代工廠紛紛開啟了“跨界造芯”模式。

有數據顯示，近五年來，僅中國的芯片相關企業(全部企業狀態)年注冊量增速保持在30%以上。2021年新增相關企業數量最多，超過10萬家，較去年同比增長56%。

晶圓代工行業競爭格局

2021年的晶圓代工行業里，臺積電(TSMC)營收為568.2億美元，市場占有率達到了驚人的59.5%，在7nm和5nm制程節點這樣的先進工藝市場上幾乎沒有對手。排名第二的是三星，System LSI部門營收約為180億美元，來自外部的晶圓代工訂單貢獻了約82億美元。臺積電和三星之間的差距并不小，營收總量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的訂單，純粹的晶圓代工業務更是只有前者的七分之一。

在近年國際貿易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業國產化的重要性日益凸顯，國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展;另一方面，部分境內集成電路設計企業亟需尋找可以滿足其需求的境內晶圓代工產能，以保證其生產安全。

2023年晶圓代工產能預測

產能規劃方面，2021年4月，臺積電投資187億人民幣擴建南京晶圓代工廠，擴建后的晶圓廠主要用于車規級晶圓生產，晶圓制造工藝由16nm轉變為28nm，月產量也由2萬片晶圓提升至4萬片。擴建廠區預計在2022年下半年實現量產，到2023年達到月產4萬片晶圓的標準。

10月，臺積電再次傳來新廠建設的消息，擬于2022年在日本熊本縣建設22nm和28nm的晶圓制造產線，預計于2024年開始量產，該產線可能用于車規晶圓和家電晶圓的生產。

2021年繼臺積電調漲2022年晶圓代工價格10-20%后，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格，估將續漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過1成，2022年晶圓代工價格或將全面調漲。

從晶圓產能來看，預估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%。

想了解更多關于晶圓代工行業專業數據分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。

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