目前透明聚酰亞胺薄膜是唯一能夠滿足這些高性能要求的有機薄膜材料。2019年，可折疊手機的出現讓透明聚酰亞胺薄膜的需求急速增加。2020年，我國聚酰亞胺薄膜市場需求量達到1.5萬噸。但受技術限制，目前我國聚酰亞胺薄膜對外依賴度仍較高，特別是高端聚酰亞胺薄膜，20208
聚酰亞胺(PI)是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一，廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、激光等領域。
高性能聚酰亞胺材料的突出優點是耐高溫，可制成薄膜、復合材料、工程塑料、涂料、纖維及泡沫等多種產品，主要應用于航空航天、微電子制造與封裝及高檔電氣絕緣等領域。
5G移動通信的高頻高速信號傳輸，需要作為天線的FCCL基材具有低介電常數和介電損耗的特點，但是普通聚酰亞胺薄膜的介電常數和損耗因子均較高，高頻傳輸損耗較多，因此難以適應當前的5G通信應用需求。5G通信將在2019年如火如荼的進行，但是，具有5G通信功能的智能手機，面臨低功耗薄膜基材的嚴重缺乏。
PCB中電子元器件的高密度安裝和精準定位，可以采用感光性聚酰亞胺覆蓋膜，其沖孔由光刻顯影實現，精密度高、布線精準。
同時，這種感光性聚酰亞胺用作多層電路的層間絕緣材料時，可有效降低集成電路厚度。光敏聚酰亞胺既是微電子器件加工的光刻膠，又作為器件的絕緣膜層，一直是聚酰亞胺行業的高附加值產品。
柔性OLED顯示實現其柔性，玻璃基板必須采用聚酰亞胺薄膜替代。作為柔性基板的聚酰亞胺薄膜要求具有極高的耐熱性能以及超低熱膨脹系數，以確保高溫制程中的尺寸穩定性。柔性電子設備中，柔性顯示、觸控或電極等結構單元的不耐彎折部件均需采用光學透明聚合物薄膜。
目前透明聚酰亞胺薄膜是唯一能夠滿足這些高性能要求的有機薄膜材料。2019年，可折疊手機的出現讓透明聚酰亞胺薄膜的需求急速增加。
根據中研普華產業研究院發布的《2021-2026年聚酰亞胺行業深度分析及投資戰略研究咨詢報告》顯示：
2020年，我國聚酰亞胺薄膜市場需求量達到1.5萬噸。但受技術限制，目前我國聚酰亞胺薄膜對外依賴度仍較高，特別是高端聚酰亞胺薄膜，2020年，高端聚酰亞胺薄膜對外依賴度達到82%左右。
本報告綜合了聚酰亞胺行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于聚酰亞胺產品生產企業、經銷商、行業管理部門以及擬進入該行業的投資者具有重要的參考價值，對于研究我國聚酰亞胺行業發展規律、提高企業的運營效率、促進企業的發展壯大有學術和實踐的雙重意義。
了解更多行業數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2021-2026年聚酰亞胺行業深度分析及投資戰略研究咨詢報告》。
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2021-2026年聚酰亞胺行業深度分析及投資戰略研究咨詢報告
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周迅
2022年中國聚酰亞胺膠行業現狀分析 未來還需朝高端化方向不斷升級 
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