2023封裝基板行業調研及市場潛力分析

• 劉明月 2022年12月13日 來源：百度百科 中研網 331 14
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封裝基板行業前景如何?全球集成電路封裝基板行業市場規模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業市場規模成功突破百億美元，達101.9億美元，預測2020-2025年復合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業市場規模約為161.9億美元。FCCSP與FCBOC技術由于集2

封裝基板行業前景如何?全球集成電路封裝基板行業市場規模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業市場規模成功突破百億美元，達101.9億美元，預測2020-2025年復合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業市場規模約為161.9億美元。FCCSP與FCBOC技術由于集成電路的小型化，對傳統的引線鍵合技術替代顯著，需求也有所上升，2020年達到了16.73億元。

中國作為全球集成電路產業中仍然是最大的市場，市場規模增長迅速。據中國半導體行業協會數據顯示，2021年中國集成電路產業首次突破萬億元，產業銷售額為10,458.3億元，同比增長18.2%;其中設計業銷售額為4,519億元，同比增長19.6%。

我國集成電路設計市場銷售規模為4519億元，較2020年同比增長19.6%。2021年我國集成電路制造行業市場規模為3176.3億元，較2020年同比增長24.1%。集成電路設計、制造規模的快速增長，必將推動封測產業發展。

展望2022年市場發展，隨著高效能運算、網通、高速傳輸、服務器、汽車、工業應用等高規格產品需求的持續增加，IC設計廠商將迎來良好的商機，帶動總體營收持續成長，中國IC設計廠商也有望在此波機遇下迎來更大的突破。

2023封裝基板行業調研及市場潛力分析

近年來，隨著半導體市場規模的持續增長，市場對封裝基板的應用需求也隨之擴大，目前封裝基板已經發展成為半導體市場的主流封裝材料。

中國封裝產業經過市場及國家政策的推進，具有進入高端的基礎;目前國內封裝基板仍不能滿足內需，同時裝備與材料也不能滿足基板內需;而隨著產業的不斷發展，未來封裝及基板業發展將趨向深度融合。

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內地四個地區生產(99%)。近年來中國內地量產廠商數量增長明顯，但產值仍較小。

日本供應商主導封裝基板供應鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產業鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。

由于國內封測產業地位逐漸加強，半導體自產能力的提升以及國家對半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，封裝基板國產化趨勢勢在必行。在此背景下，以深南電路、興森科技為代表的國產PCB廠商紛紛將產業布局延伸至封裝基板領域。

全球集成電路封裝基板行業市場規模為81.4億美元，全球集成電路封裝基板行業市場規模成功突破百億美元，達101.9億美元，預測2020-2025年復合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業市場規模約為161.9億美元。

就目前來看，與國外優秀企業相比，我國本土企業的市場競爭力相對較弱，但提升潛力巨大，未來可以從加大產品研發投入力度、爭奪高端封裝基板市場份額方向入手。

封裝基板的市場規模達到約86億美元的峰值，隨后幾年略有下滑，不過，隨著高端GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進FCBGA基板需求，封裝基板市場市場規模達到102億美元，超過2016年的數額。

中研研究院出版的封裝基板行業圖表預覽

圖表：全球封裝基板行業市場規模

圖表：中國封裝基板行業市場規模

圖表：封裝基板行業重要數據指標比較

圖表：中國封裝基板市場占全球份額比較

隨著封裝基板行業競爭的不斷加劇，大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優秀的企業愈來愈重視對行業市場的分析研究，特別是對當前封裝基板市場環境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領封裝基板市場，取得先發優勢。

更多封裝基板市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業研究院的《2021-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告》。

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