2023電路板行業現狀與市場發展前景趨勢分析

• 曾燕 2023年1月12日 來源：互聯網 1261 82
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電路板行業現狀，電路板行業前景如何?隨著5G建設的不斷推進，由于5G高速、高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升，5G基站建設對于電路板的需求會進一步拉動。

2023電路板行業現狀與市場發展前景趨勢分析

電路板行業現狀，電路板行業前景如何?隨著5G建設的不斷推進，由于5G高速、高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升，5G基站建設對于電路板的需求會進一步拉動。其次，由于5G信道增多，因此對于單片PCB面積和層數要求更高，面積從15cm增加到35cm，電路板層數也從雙面板升級至12層板左右。另外，5G終端設備，如手機、智能手表等，也要與通信技術同步更新換代，這部分的電路板需求比基礎設施部分還要大得多。電路板是電子產品的關鍵電子互聯件，被譽為“電子產品之母”。電路板行業作為電子信息產業中重要的組成部分，受到國家產業政策的大力支持，未來將升級發展方向。

據中研普華產業研究院出版的《2022-2027年電路板產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》統計分析顯示：

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

2021年的電路板上市企業公布的半年報中，有一部分企業實現營收及利潤雙增長，也有一部分印刷電路板企業出現增收不增利的現象。電路板行業對于增收不增利的情況，大多數印刷電路板企業都認為與原材料上漲息息相關。據了解，電路板行業主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽等。自2020年4月起，國內銅價便震蕩上行，今年上半年電路板更是觸及近幾年來的新高。

隨著我國經濟發展，沿海地區勞動力成本不斷上升，印制電路板企業成本壓力增加，而內陸地區相繼出臺產業支持政策，大力招商引資，且具備勞動力、土地、水電等成本優勢，印制電路板企業逐漸向四川、江西、湖南、湖北等地區轉移。內陸地區印制電路板產能呈現快速增長的趨勢，并逐漸形成產業集聚。印制電路板產業內遷有利于充分利用各地區優勢，優化資源配置，促進印制電路板企業提升競爭效率，推動行業健康發展。

目前，國內勞動力成本不斷上升、競爭日趨激烈，提效率、降成本成為電路板公司所面臨的重要問題。因此，自動化、智能化生產正在成為印刷電路板產業升級的方向。

隨著電子信息產業的發展，印制電路板行業的下游應用領域也越來越多元化，應用領域涉及通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等社會經濟的各個行業。

隨著5G建設的不斷推進，由于5G高速、高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升，5G基站建設對于電路板的需求會進一步拉動。其次，由于5G信道增多，因此對于單片PCB面積和層數要求更高，面積從15cm增加到35cm，電路板層數也從雙面板升級至12層板左右。另外，5G終端設備，如手機、智能手表等，也要與通信技術同步更新換代，這部分的電路板需求比基礎設施部分還要大得多。

5G時代為PCB電路板廠家提供了十分巨大的市場和機會，據測算，5G在2020年、2025年和2030年電路板的直接產出經濟效益分別是4840億元、3.3萬億元和6.3萬億元，間接產出經濟效益則分別為1.2萬億元、6.3萬億元、10.6萬億元。

在當前云技術、5G 網絡建設、大數據、人工智能、共享經濟、工業 4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的 PCB 行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。2016-2021年，全球PCB市場規模呈現波動上升趨勢。印制電路板行業受到新冠疫情影響，2019年全球市場規模同比下降1.3%;2020年后全球印制電路板市場從疫情中恢復過來，市場規模從2020年的約650億美元上升至2021年超過800億美元的水平，同比上升23%左右。綜合來看，后疫情時代背景下，下游強勁的消費需求推動全球印制電路板達到兩位數的增長率。因此，全球PCB行業市場規模需求端較為活躍，為未來產值穩步增長奠定良好基礎。隨著5G、物聯網和人工智能等全新技術對電子世界的巨大影響，電路板制造業現在有了很多發展。電路板 開發過程中的新趨勢正在迅速趕上。預計2023年全球電路板市場規模約為 700-750 億美元。

隨著電路板行業競爭的不斷加劇，大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優秀的電路板企業愈來愈重視對行業市場的分析研究，特別是對當前市場環境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領市場，取得先發優勢。正因為如此，一大批優秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業中的翹楚。中研普華利用多種獨創的信息處理技術，對電路板行業市場海量的數據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地降低客戶投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業競爭力。

本報告利用中研普華長期對電路板行業市場跟蹤搜集的一手市場數據，同時依據國家統計局、國家商務部、國家發改委、國務院發展研究中心、行業協會、中國行業研究網、全國及海外專業研究機構提供的大量權威資料，采用與國際同步的科學分析模型，全面而準確地為您從行業的整體高度來架構分析體系。讓您全面、準確地把握整個電路板行業的市場走向和發展趨勢。

未來行業市場發展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2022-2027年電路板產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》。報告對行業相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業今后的發展方向、行業競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規模、潛在問題與行業發展的癥結所在，評估行業投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業投資決策者和企業經營者提供參考依據。

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  2022-2027年電路板產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告

  電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路...

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