半導體芯片行業作為半導體行業的主要代表,是整個電子信息技術行業的基礎。根據摩爾定律,當價格不變時,半導體芯片上可容納的元器件的數目約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
在一系列政策措施扶持下,中國集成電路行業保持快速發展的勢頭,產業規模持續擴大,技術水平顯著提升, 隨著中國集成電路新增產線的陸續投產,中國集成電路制造行業規模將進一步增長。
如今中國數字電路市場的產品壁壘因技術生態不一而有所差異,未來數據中心、新能源汽車等需求漸漲帶來可觀增量,但國內高端產品技術與性能差距仍存,把握發展機遇需要循序漸進;模擬電路市場因貿易摩擦與缺芯潮打破了傳統封閉供應鏈,為國內企業帶來發展的黃金窗口期。
根據中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告》顯示:
過去30年,中國最大的進口商品確實是原油。 近年來,芯片取代石油,成為了中國第一大進口商品,中國進口最多的是芯片每年花費3000億美元左右,接著是石油,每年2500億美元左右。
縱觀半導體產業的發展歷程,過去幾十年以來,半導體芯片技術創新推動了現代技術的變革性進步,從電腦到移動電話到互聯網,產業帶動作用顯著,對國家經濟社會發展與科技進步具有重要意義。
半導體帶動相關化學工業、軟件業等輔助產業共同發展可增加就業。隨著數字化、智能化浪潮的不斷演進,未來半導體產業將在國家科技進步和經濟增長中扮演更加重要的角色。
作為電子信息產業的基石,半導體以萬億元產值支撐起我國數字經濟40多萬億的產值,助力我國經濟實現高質量增長。同時,半導體芯片產業是我國科技自立的重要驅動力,不僅自身存在巨大的增長前景,更為重要的是芯片是人工智能、量子計算、物聯網、虛擬現實等新興產業發展的基礎構件,支撐著新興產業的發展和傳統產業的升級。
中國大陸半導體芯片市場的總量為1434億美元,其在中國大陸生產的半導體芯片產值約為227億美元,占比約15.9%。國內企業將以提升精度、速度、穩定性為策略進軍高端產品市場。此外,第三代半導體功率器件具有高耐壓、高功率、高頻率特性,是最能體現寬禁帶材料優勢的半導體器件,下游新能源汽車、光伏發電等應用需求強勁,市場空間廣闊。
半導體芯片行業作為半導體行業的主要代表,是整個電子信息技術行業的基礎。根據摩爾定律,當價格不變時,半導體芯片上可容納的元器件的數目約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
半導體芯片產業鏈環節包括IC設計、晶圓制造及加工、封裝及測試環節,擁有復雜的工序和工藝。產業鏈上游設計是知識密集型行業,需要經驗豐富的尖端人才。中游晶圓制造及加工設備投入巨大,進入門檻極高,并且鍍膜、光刻、刻蝕等關鍵設備由少數國際巨頭把控。下游封裝及測試環節我國起步較長,行業規模優勢明顯。
芯片市場發展空間巨大
芯片產業也是整個信息產業的核心部件和基石,是國家信息安全的最后一道屏障,芯片高度依賴進口使得整個國家安全受到嚴重威脅。近年來國家出臺了一系列鼓勵扶持政策,為芯片行業建立了優良的政策環境,促進芯片及以電源管理芯片為代表的細分領域的發展。
2020年全球電源管理芯片市場規模約330億美元,根據Transparency Market Research電源管理芯片擁有廣闊的市場空間,在高效低耗化、集成化、內核數字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術發展的趨勢的推動下,電源管理芯片需求的也將實現增長増長和升級。未來幾年,全球電源管理芯片將保持10%左右的增速持續增長,則預計到2026年全球電源管理芯片將達570億美元。
自2019年6月科創板開板以來,半導體IC二級市場企業數量增勢顯著,尤其在IC設計環節企業增勢明顯。一級資本市場經歷熱情高漲期,2021年迎來新一輪投融資高潮,資本偏愛“短回報周期”環節,IC設計與設備企業進入投資者視野。2021年中國集成電路產業規模達到10458億元,其中,IC設計為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測為2763億元。
半導體IC產業環節進程不一,按規模與增量可劃分快速發展、平穩發展、戰略發展等不同賽道。對比國內外頭部企業經營現況可知,中國半導體IC產業鏈生態建設仍待加強,達到上下協同的規模經濟尚需時日。
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