印制電路板(PCB)行業深度分析及發展方向2023

• 黃文玉 2023年3月20日 來源：互聯網 1480 98
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由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

印制電路板行業現狀分析

國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印制電路板也朝著高密度、高精度發展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。在當前云技術、 5G 網絡建設、大數據、人工智能、共享經濟、工業 4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的 PCB 行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年印制電路板(PCB)行業深度分析及投資價值研究咨詢報告》顯示：

近年來，受全球主要電子行業領域如個人電腦、智能手機增速放緩，疊加庫存調整等因素影響， PCB 產業出現短暫調整，在經歷了 2015 年、 2016 年的連續小幅下滑后， 2017 年全球 PCB 產值恢復增長態勢。2017 年全球 PCB 產業總產值預估達 588.4 億美元，同比增長 8.6%。未來5 年全球PCB 市場將保持溫和增長，物聯網、汽車電子、工業 4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動 PCB 需求增長的新方向。

根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)統計，全球半導體行業銷售額由2017年的4122億美元增長至2021年的5559億美元，年均復合增長率為7.8%，預計2022年全球半導體行業市場規模將達6056億美元。

伴隨5G時代下物聯網、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現，各類終端應用也帶來數據流量的激增，在下游電子產品拉升PCB用量的同時，還進一步驅動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發展。高多層、高頻高速、HDI、剛撓等中高階PCB產品的需求將持續增長。

從中長期看，產業將保持穩定增長的態勢。2021年-2026年全球PCB產值的預計年復合增長率達4.8%。從區域看全球各區域PCB產業均呈現持續增長態勢。其中，中國大陸地區在2021年基數較高的情況下，復合增長率仍將達到4.6%，增長保持穩健。

21世紀以來，隨著全球電子信息產業從發達國家向新興經濟體和新興國家轉移，亞洲尤其是中國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產品生產基地。2016年中國規模以上電子信息制造業收入達12.2萬億元人民幣，同比增速為8.4%。伴隨著電子信息產業鏈遷移，作為其基礎產業的 PCB 行業也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區集中。在2000年以前，全球 PCB 產值70%以上分布在美洲(主要是北美)、歐洲及日本等地區。進入21世紀以來， PCB 產業重心不斷向亞洲地區轉移。

印制電路板市場未來發展方向

印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

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  2023-2028年印制電路板（PCB）行業深度分析及投資價值研究咨詢報告

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