我國半導體產業現狀 2023年半導體發展趨勢分析

• 曾燕 2023年5月24日 來源：互聯網 1326 87
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隨著中國半導體產業的不斷發展，需要采取強有力的創新舉措，以應對不斷增長的外部壓力。中國半導體產業需要集中精力提高技術開發速度和產業鏈完整度，深入了解電子產業鏈中的各個環節。

我國半導體產業現狀 2023年半導體發展趨勢分析

隨著中國半導體產業的不斷發展，需要采取強有力的創新舉措，以應對不斷增長的外部壓力。中國半導體產業需要集中精力提高技術開發速度和產業鏈完整度，深入了解電子產業鏈中的各個環節。

隨著中國半導體產業的技術儲備和人才儲備的逐步積累，中國在未來將會在半導體產業中具有更強的競爭力。中國半導體產業的快速發展源自于政府對該領域的大力支援，在產能和技術上的投資和研發，以及中國大量的人才和相應的技能培訓計劃等方面的發力。中國半導體產業面臨的發展機遇和挑戰給了中國很多想象空間，也為全球帶來了很多機遇。

據中研普華產業研究院出版的《2023-2028年半導體行業風險投資態勢及投融資策略指引報告》統計分析顯示：

在當今半導體市場上，美國也有諸多競爭對手的存在。在光刻機等半導體設備方面，最頂尖的技術掌握在荷蘭的ASML公司手中。在晶圓代工領域，中國臺灣的臺積電和韓國的三星實力都要強于美國的英特爾。在芯片設計領域，中國的華為也已經追趕上甚至是逐漸超越了美國的高通。在通訊領域，中國的華為甚至是全球第一個實現5G大規模商用的企業。

在半導體領域的整體實力和綜合發展方面，中國的半導體產業也逐漸開始奮起直追。在華為被美國限制制裁之后，一直大量投入資金用于半導體領域的技術研究，還打通了國內的相關產業鏈，在新材料、終端制造等多個領域取得了重大的突破。

然而，中國半導體產業卻不相同，在半導體設備、材料、芯片設計、芯片封裝等過個領域，中國都有實力強勁的企業，部分企業在某些領域甚至達到了全球頂尖的存在。因此，中國半導體產業對國際供應鏈的依賴正在逐漸減低，美國無法繼續限制中國半導體產業的發展。這也是為什么美國最近幾年一直在通過各種手段打壓中國半導體產業的原因，就是擔心中國半導體產業發展起來之后，會威脅到美國如今在半導體領域的地位。

報道稱，在半導體領域美國擁有先發優勢，在多項技術方面也都保持在世界頂尖水平，但在美國的打壓之下，中國半導體正在加速發展，形成完整的產業鏈。

隨著人工智能、5G無線移動通信等技術的日益普及，對半導體市場需求的增長勢頭迅猛。在面臨產能不足的情況下，中國半導體產業正迎來前所未有的機會，具有很大的發展潛力。同時，中國在政策引導和市場需求的作用下，加強了法規制定和知識產權保護等方面的措施，努力打造自身的半導體產業強國。

中國半導體產業的迅速發展和重要進展凸顯了中國建設核心技術實力的決心和行動。中國半導體產業的發展前景和應對措施是國家高科技事業建設的新生代產業，這給中國帶來了巨大的機遇。為了進一步提高中國半導體產業的影響力和地位，中國應該重視依靠高端產業發展經濟，從而在全球半導體產業中不斷取得領先優勢

半導體材料作為電子信息技術發展的基礎，經歷了數代的更迭。以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料逐漸進入產業化加速放量階段。碳化硅(SiC)是第三代半導體材料的核心。相較于前兩代材料，碳化硅具有耐高壓、耐高溫、低損耗等優越性能，具有較高的導熱率、熔點等。基于碳化硅材料的半導體器件可應用于汽車、充電設備、便攜式電源、通信設備、機械臂、飛行器等多個工業領域。碳化硅材料的特性決定了它將會逐步取代傳統硅基，打開巨大的市場空間。

碳中和趨勢下，碳化硅有望在新能源汽車、光伏、風電、工控等領域的持續滲透。Wolfspeed相關資料預計2023年碳化硅材料市場達2000萬美元，2025年進一步增長至2700萬美元。工藝節點的轉變將帶來成本優化，進一步促進市場需求擴增。時代伯樂認為全球碳化硅市場處于高速成長階段，得益于新能源車、光伏逆變器本土品牌商市場份額提升，國內企業已獲入場機會，且有望通過技術快速迭代和產能擴張受益，國產替代空間廣闊。

據俄羅斯衛星社5月23日報道，中國商務部23日發布答記者問稱，中國對日本出臺半導體制造設備出口管制措施表示堅決反對。

中國商務部表示，日本政府正式出臺針對23種半導體制造設備的出口管制措施，這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離，中方對此堅決反對。

中國商務部指出，日方公布的措施將嚴重損害中日兩國企業利益，嚴重損害中日經貿合作關系，破壞全球半導體產業格局，沖擊產業鏈供應鏈安全和穩定。

中國商務部強調，中方將保留采取措施的權利，堅決維護自身合法權益。

由于半導體業庫存調整周期慢于預期，需求復蘇勢頭疲軟，高盛將臺積電目標價下調2.8%至615元新臺幣，同時將臺積電2023年和2024年資本支出預測分別下調至310億美元及270億美元，仍維持“買進”評級。臺積電此前表示，預計今年全年資本支出維持320億到360億美元。

未來行業市場發展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2023-2028年半導體行業風險投資態勢及投融資策略指引報告》。由中研普華研究院撰寫，本報告對我國半導體行業的供需狀況、半導體發展現狀、半導體子行業發展變化等進行了分析，重點分析了半導體行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、半導體行業的發展建議、半導體行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。半導體報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

半導體行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析半導體未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘半導體行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。

在形式上，半導體報告以豐富的數據和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業相關的數據、半導體政策法規目錄、主要企業信息及半導體行業的大事記等，為投資者和業界人士提供了一幅生動的半導體行業全景圖。

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