在未來,中國印制電路板(PCB)行業將會繼續受益于信息技術的發展,以及電子產品的日益增長的需求。隨著新一代電子產品的不斷推出,印制電路板(PCB)行業的市場規模將會繼續擴大。
在未來,中國印制電路板(PCB)行業將會繼續受益于信息技術的發展,以及電子產品的日益增長的需求。隨著新一代電子產品的不斷推出,印制電路板(PCB)行業的市場規模將會繼續擴大。
印制電路板(PCB)作為電子產品中不可或缺的元件,隨著科技水平的不斷提升,其需求穩定且將持續增長。PCB,被稱為“電子產品之母”,是組裝電子零件用的關鍵互連件,在絕大多數電子設備及產品中扮演著至關重要的作用。PCB下游主要對應終端應用產品,主要應用于計算機、通信、消費電子、汽車電子、工控醫療、軍工航天等領域。為電子終端設備不可或缺的組件,印制電路板產業的發展水平在一定程度體現了國家或地區電子信息產業發展的速度與技術水準。
印制電路板(PCB)行業是一個高度競爭的行業,其規模也在迅速擴大。近年來,隨著信息技術的發展,電子產品的需求也在不斷增長,這為印制電路板(PCB)行業提供了巨大的機遇和潛力。
新能源汽車賽道正成為PCB企業競逐的賽道。汽車PCB應用于控制系統、影音系統、GPS模塊等,隨著汽車電子化程度不斷提升,汽車PCB應用需求仍將繼續增加。
中國作為全球印制電路板(PCB)行業的最大生產國,占全球PCB行業總產值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%,復合增長率高達12.80%。盡管本土PCB企業競爭格局差,但在新能源汽車對傳統燃油車超高速滲透下,作為PCB三大下游應用之一的汽車電子,有望拉動PCB市場規模擴大。
目前新能源汽車中混合動力汽車和純電動汽車的汽車電子價值占比分別可達47%和65%。隨著汽車電子占整車成本的比例不斷提升,也帶動了車用PCB需求的增長。
在全球印制電路板(PCB)產業向亞洲轉移的整體趨勢下,中國作為電子產品制造大國,以巨大的內需市場和較為低廉的生產成本吸引了大量外資和本土PCB企業投資,促進中國PCB產業在短短數年間呈現爆發式增長。
據中研普華產業院研究報告《2023-2028年印制電路板(PCB)行業深度分析及投資價值研究咨詢報告》分析
當前,中國已成為全球最大PCB生產國,也是目前全球能夠提供PCB最大產能及最完整產品類型的地區之一。從整體上來看,本土PCB企業盡管數量眾多,但其企業規模和技術水平與在中國大陸設立分廠的外資企業相比仍存在一定差距,競爭力稍顯薄弱。
目前,全球約有2800家PCB企業,主要集中在中國大陸、臺灣地區、日本、韓國、美國和歐洲等六大區域。2016年全球PCB市場中臺資、日資、韓資及陸資企業市場占有率分別為30.2%、21.6%、17.6%及16.8%。從行業規模來看,國內深南電路、滬電股份在華為、中興、諾基亞、三星、愛立信等設備商供應體系中已占據重要地位,伴隨5G商用開啟,二者有望率先受益,國內份額有望分別達30%或更高。
發展趨勢
未來印制電路板(PCB)行業向國內轉移的趨勢仍將持續,預計2025年中國PCB產業產值將達到460.4億美元,占全球產值的一半以上。未來五年亞洲將繼續主導全球PCB市場的發展,而中國的核心地位更加穩固,中國大陸PCB行業預計復合年均增長率為 4.3%,至 2026年總產值將達到 546.05 億美元。在高端封裝基板市場增長的帶動下,中國臺灣、日本、韓國PCB產值復合年均增長率將保持在較高水平。
高密度化是未來印制電路板技術發展的重要方向,對電路板孔徑大小、布線寬度、層數高低等方面提出了更高的要求;高密度互連技術(HDI)正是當今PCB 先進技術的體現,通過精確設置盲、埋孔的方式來減少通孔數量,節約 PCB可布線面積,大幅度提高元器件密度;高性能化主要是針對 PCB 的阻抗性和散熱性等方面的性能提出要求。高層 PCB 板配線長度短、電路阻抗低,可高頻高速工作且性能穩定,可承擔更復雜的功能,也是增強產品可靠性的關鍵。因此,下游行業對印制電路板(PCB) 產品的可靠性及穩定性提出更高的要求,同時密度更高的 HDI 板在未來電子產品中的應用占比將會呈現逐漸擴大的趨勢。
印制電路板(PCB)行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手,分析印制電路板(PCB)未來的政策走向和監管體制的發展趨勢,挖掘印制電路板(PCB)行業的市場潛力,基于重點細分市場領域的深度研究,提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪,清晰發展方向。
欲了解更多關于印制電路板(PCB)行業的市場數據及未來行業投資前景,可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2023-2028年印制電路板(PCB)行業深度分析及投資價值研究咨詢報告》。
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2023-2028年印制電路板(PCB)行業深度分析及投資價值研究咨詢報告
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