2023光芯片外延片市場現狀及未來趨向分析

• 劉明月 2023年7月4日 來源：百度百科 中研網 849 52
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外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅(有的加點埋層);然后在襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層;再后來在外延層上注入基區、發射區等等。最后基本形成縱向NPN管結構：外延層在其中是集電區，外延上面有基區和發射區。外延

外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅(有的加點埋層);然后在襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層;再后來在外延層上注入基區、發射區等等。最后基本形成縱向NPN管結構：外延層在其中是集電區，外延上面有基區和發射區。外延片就是在襯底上做好外延層的硅片。因有些廠只做外延之后的工藝生產，所以他們買別人做好外延工藝的外延片來接著做后續工藝。

根據國內第三方工商注冊服務機構--"企查查"查詢結果顯示，截止2021年12月底，國內"存續"和"在業"的企業中業務包含"光芯片或者外延片"，并通過查找范圍"品牌/產品"，篩選之后企業有19996家，同比2020年年底的11698家增長8298家。從光芯片外延片行業人員規模企業發布的人才需求來看，研發和銷售是企業人員需求量最大的兩個部分，對研發崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

國內光芯片外延片行業前景如何?據中研研究院出版的《2022-2027年中國光芯片外延片行業競爭分析及發展預測報告》顯示

2023光芯片外延片市場現狀及未來趨向分析

中國光芯片外延片市場規模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國光芯片外延片市場規模有所下降，但隨著相關領域投資建設規模的擴大，中國光芯片外延片市場需求將持續增長，2021年光芯片外延片行業市場規模達到125億元，同比增長17.92%。

國內光芯片行業已在傳感、存儲、顯示、激光雷達等方面開展應用，部分產品正處于初步商業化階段。

其中，消費電子類產品有望成為光芯片的重要應用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機、智能手表、AR/ VR等產業領域亦將扮演關鍵角色。過去八年間，國內光芯片市場規模已經從 8 億美元攀升至20.8億美元，年均復合增長率約 17.3%。同時，根據我國在 5G、數據中心、“西數東算”、“雙千兆”網絡的規劃，預計2022年國內光芯片市場規模有望進一步擴大至24億美元。

在旺盛需求的推動下，國內嚴格的疫情防控措施為國內外光芯片外延片工廠提供復工生產、調升稼動率彌補庫存的可能，因此產能擴張帶來的剛需以及提前搶單共同推動了中國大陸地區光芯片外延片工業產值的增長，光芯片外延片行業工業總產值達到118億元，同比增長16.83%。中國光芯片外延片產業結構逐步由小而全的綜合制造模式逐步走向設計、制造、封裝測試三業并舉，各自相對獨立發展的格局。

第四章 中國光芯片外延片所屬行業整體運行指標分析

第一節 中國光芯片外延片所屬行業總體規模分析

一、光芯片外延片企業數量結構分析

根據國內第三方工商注冊服務機構--"企查查"查詢結果顯示，截止2021年12月底，國內"存續"和"在業"的企業中業務包含"光芯片或者外延片"，并通過查找范圍“品牌/產品”，篩選之后企業有19996家，同比2020年年底的11698家增長8298家。

二、光芯片外延片人員規模狀況分析

圖表：光芯片外延片行業人員規模狀況分析、

數據來源：中研普華研究院

從光芯片外延片行業人員規模企業發布的人才需求來看，研發和銷售是企業人員需求量最大的兩個部分，對研發崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

三、光芯片外延片行業資產規模分析

圖表：光芯片外延片行業資產規模分析

數據來源：中研普華研究院

由于光芯片外延片相關行業資金需求大，投資回報周期長，我國光芯片外延片行業投資行為呈現比較明顯的政策導向特征，帶動光芯片外延片行業的資產規模增長，2021年半導體行業資產規模達到457億元，同比增長8.46%。

四、光芯片外延片行業市場規模分析

圖表：光芯片外延片行業市場規模分析

數據來源：中研普華研究院

中國電子元件行業協會發布《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產化率超過60%，實現高端光芯片逐步國產替代的目標。國務院印發“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃，要求做強信息技術核心產業，推動光通信器件的保障能力。

國產光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場。MPO 高效鏈接器，AWG 無源芯片、薄膜鈮酸鋰調制器等低功耗器件的需求有望持續增長。國產光芯片行業從低端市場向高端市場，從電信市場向數通市場，從國內市場向海外市場擴展的機會。

中國光芯片外延片市場規模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國光芯片外延片市場規模有所下降，但隨著相關領域投資建設規模的擴大，中國光芯片外延片市場需求將持續增長，2021年光芯片外延片行業市場規模達到125億元，同比增長17.92%。

如果光芯片外延片企業想抓住機遇，并在合適的時間和地點發揮最佳作用，那么我們推薦您閱讀我們的報告《2023-2028年光芯片外延片行業市場深度分析及發展策略研究報告》。我們的報告包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當的時間和地點獲得領先優勢。

光芯片外延片行業報告將幫助行業企業、科研單位、銷售企業、投資企業準確了解行業當前最新發展動向，及早發現行業市場的空白點，機會點，增長點和盈利點……，前瞻性的把握光芯片外延片行業未被滿足的市場需求和趨勢，形成企業良好的可持續發展優勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握光芯片外延片行業競爭的主動權。

未來光芯片外延片行業現狀如何?想了解更多相關內容，請關注或查看中研研究院出版的報告：《2022-2027年中國光芯片外延片行業競爭分析及發展預測報告》。

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