2023撓性覆銅板FCCL市場發展環境及趨勢分析

• 黃文玉 2023年7月6日 來源：互聯網 247 8
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根據所使用絕緣基材的不同，撓性覆銅板可分為聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亞胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纖布基環氧型、有機纖維無紡布基環氧型等種類。目前，使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。

一、中國撓性覆銅板產業發概況

我國撓性覆銅板(FCCL)從20世紀80年代開始研制，研制單位、企業有電子十五所、湖北化學研究院、原國營第704廠研究所等。1987年在原國營第704廠通過了“覆銅箔聚酰亞胺薄膜”和“覆銅箔聚酯薄膜”兩種三層法撓性覆銅板的設計定型，并形成了1條自制的小型簡陋生產線，為當時重要項目配套小批供貨。

由于市場開發和原材料方面限制等原因，我國撓性覆銅板在20世紀的80～90年代中期，除少數幾個研究所有少量的生產，規模化生產基本上是空白。直到上世紀90年代中后期，才有中美合資的九江福萊克斯有限公司，形成了年產60萬m2的生產能力。

進入21世紀，湖北化學研究院的撓性覆銅板逐漸形成較大產能，幾家專業撓性覆銅板廠開始研發生產，臺資幾家撓性覆銅板公司如臺虹科技、雅森電子、律勝科技等先后在大陸設廠，還有些剛性覆銅板廠家也增加了撓性覆銅板生產線。近幾年，更有幾家公司建成二十幾條生產線。使我國撓性覆銅板的產量逐年增加。

2021年全球經濟雖有所恢復，但隨著疫情的反復沖擊，2022年充滿了諸多的不確定性，國際供應鏈影響、美聯儲降息、美國的高通脹、國際大宗商品漲價等共性以及地緣政治的沖擊等問題外，撓性覆銅板行業還面臨著，市場從緊張的供不應求邁向供應平緩，甚至節點性供過于求。雖然如此，但仍有亮點值得期待，全球半導體景氣度持續處于高位，帶動封裝基板需求的提升，特別是FC-BGA、FC-CSP等，隨著5G、云計算、大數據和人工智能等技術應用加快，數據量的增大及服務器平臺升級，高頻高速材料需求增長將較之前有顯著增加;同時隨著汽車缺芯問題的逐步緩解，電動化/智能化將繼續延續汽車電子的高景氣度。

綜上所述，面對種種困難和機會，行業企業在經營方面雖將承受較大壓力，但在整個行業市場逐步消化了這一輪產能擴張后，行業前景仍是十分看好的。

二、撓性覆銅板FCCL市場發展環境

根據所使用絕緣基材的不同，撓性覆銅板可分為聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亞胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纖布基環氧型、有機纖維無紡布基環氧型等種類。目前，使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。

根據統計數據，2019-2021年特殊基板(封裝基板及高頻/高速板)產值年均復合增速8%，復合基板產值年均復合增速10%，其他類型覆銅板產值年均復合增速略有下滑。特殊覆銅板主要是高頻/高速板和封裝基板，具體包括BT/環氧玻璃纖維布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性環氧板、類BT板、PTFE板、PI/玻璃纖維布板，應用于IC載板、高速數字、射頻無線(RFwireless)、太空、測試等領域。

在電子整機和半導體的驅動下，近幾年，我國撓性覆銅板市場保持高速發展。中國大陸撓性覆銅板產量在2019-2021年的產值平均增長率為5.0%左右，撓性覆銅板的產量從2019年的6318萬m2，增長到了2021年的6350萬m2。

三、中國撓性覆銅板的產能與產量

目前我國撓性覆銅板產業需求旺盛，未來，伴隨著商用5G、毫米波、航天軍工以及未來ICT技術等發展趨勢，對高頻高速覆銅板的需求將呈現指數級增長。5G、汽車電子、IOT等新興需求將為撓性覆銅板產業帶來良好的發展機遇。

近年來，我國撓性覆銅板行業發展勢頭十分強勁，一方面，是承接產業轉移，另一方面，以汽車電子、智能手機、AI、IOT設備為主的新增需求逐步增加，此外，環保趨嚴，中小企業由于規模不占優勢，在供應商及客戶中的話語權越來越弱，而上市公司在規模、采購、客戶等方面優勢明顯，面臨當前發展良機，急于擴張。2019-2021年間，我國撓性覆銅板的產量已經從6318萬平米增長到了6350萬平米。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國撓性覆銅板FCCL行業市場發展環境與投資趨勢分析報告》顯示：

2021年各類覆銅板總產能將近達到10億平方米，較2020年增長3%左右;2021年我國各類覆銅板總產量為8.8億平方米左右，較2020年增長4.35%;總產能利用率達到88%，由于產品結構因素及市場原因，使產能利用率未達到合理狀態。可比企業中，產能利用率情況差異趨于增大，覆銅板行業的一些大公司，產能利用率好于全國水平。

2021年，我國撓性覆銅板銷量為6420萬平方米。2021年我國撓性覆銅板受全國經濟疫后快速復蘇等有利因素影響，行業銷售收入達到39.2億元，行業銷售收入規模較2020年疫情期間有了較為大幅的增長。

四、撓性覆銅板FCCL行業未來發展趨勢

未來幾年在5G、汽車自動駕駛、物聯網等行業帶動下，高頻/高速等特殊基板市場需求將迅速擴大，發展前景良好。當前特殊覆銅板為海外企業所壟斷，該領域主要生產廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、Isola、Nelco、松下電工、斗山電子、Taconic、南亞塑膠等。近年，國內覆銅板企業生益科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻/高速材料領域獲得較大突破，部分產品可與Rogers(主打高頻)、松下(主打高速)等同類產品媲美，未來在行業需求向上的背景下，進口替代空間巨大。

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